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Faraday Dynamics专区
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射频微波芯片及封装设计的高效解决方案 UltraEM：芯片级的电磁仿真专家，采用领先的三维全波电磁仿真技术，用于分析高速和射频/微波集成电路版图的电磁场效应。 SuperEM：高速印刷电路版电路、微带天线、封装等的电磁仿真专家，领先的三维全波电磁仿真器，主要用于封装和板级高速电路等的设计领域。 EMOptimizer：业界首款模拟/射频电路快速设计优化软件。该软件使用参数化AI单元库，在保证较高精度的同时，可以大大提升电路仿真和优化的速度。 FDSPICE：系统级SPICE电路仿真优化平台。通过创新的AI模型来完成快速的仿真与参数优化等工作；支持分层设计理念以及版图-原理图联合仿真设计。 EMCali：集成电路工艺叠层物理参数提取器。通过与实测数据进行对比，通过求解反演问题，快速识别IC工艺的叠层数据。 EM3DX：通用型三维全波电磁仿真设计平台。基于世界上最快的电磁计算引擎，可以对任意三维结构进行三维全波电磁仿真设计。 前往官网：https://www.faradynamics.com/ 试用体验，无需下载安装，即用即享。 微信公众号：FaradayDynamics 哔哩哔哩号：FaradayDynamics B站 杭州泛利科技有限公司（https://www.faradynamics.com）成立于2017年，是一家专业的射频及封装EDA工具领军品牌供应商。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队，凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。在全球射频及封装EDA领域，法动科技的研发能力与研发成果已处于领先地位，主要表现在核心技术行业领先、计算容量国际领先、计算效率国际领先。同时，我们可以为相关客户提供高水平的射频及封装设计开发服务。 更多
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[资料] 使用器件模型实现首次设计成功 - 变送器案例：功率放大器设计 （+9） |
wudawolf
2019-06-05 |
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[资料] 使用器件模型实现首次设计成功 - 变送器案例：谐波滤波器设计 （+9） |
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2019-06-05 |
5/1589 | rocketsci 05-07 |
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[资料] LNA微波集成电路 （+10） |
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2019-06-03 |
5/2094 | rocketsci 05-06 |
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[资料] 电磁仿真在电路设计中的四个典型应用 （+17） |
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2022-03-24 |
5/1656 | rocketsci 05-05 |
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[资料]
平面倒立F紧凑型双频天线的设计(PDF下载)
（+51）  2 |
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2019-05-12 |
13/8548 | likcaesar 05-01 |
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[资料] 易于理解的电磁学(PDF下载) （+14） |
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2020-05-05 |
5/3794 | rocketsci 04-30 |
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[资料] 集成双频滤波/双工天线(PDF下载) （+9） |
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2019-06-16 |
5/3572 | wishbone 04-26 |
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[资料] HIE-FDTD 方法的卷积匹配层 （+94） |
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2024-07-08 |
5/689 | rficdesign 04-25 |
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[资料] 多壁碳纳米管互连的中继器方案及其分析(PDF下载) （+38） |
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2022-01-27 |
6/2622 | faradynamics 04-24 |
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[资料] 如何利用最高效率线和恒定功率轮廓设计功率放大器 （+59） |
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2019-05-31 |
5/2669 | rficdesign 04-23 |
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[资料] 用传输线和集总器件设计正交耦合器(PDF下载) （+41） |
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2019-05-10 |
6/2907 | rocketsci 04-20 |
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[资料]
SIW毫米波滤波贴片天线阵列的集成(PDF下载)
（+9） 2 |
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2019-05-23 |
13/6422 | abc79487436 04-16 |
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[资料] 减少晶体管振荡器的噪音： 第3部分 - 噪声转移技术(PDF下载) （+37） |
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2019-05-02 |
5/3499 | faradynamics 04-11 |
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[资料] 减少晶体管振荡器的噪音： 第2部分 - 低频加载和过滤(PDF下载) （+37） |
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2019-05-02 |
5/3886 | rficdesign 04-11 |
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[资料] 射频/微波IC无源器件设计(PDF下载) （+37） |
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2019-05-04 |
7/3341 | 西丝特 04-03 |
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[资料] 减少晶体管振荡器的噪音： 第1部分 - 谐振电路(PDF下载) （+37） |
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2019-05-02 |
5/3588 | faradynamics 04-03 |
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[资料] 通过全局共享改善射频互连网络的效率(PDF下载) （+38） |
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5/3571 | faradynamics 04-02 |
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[资料]
芯粒集成多包装协同设计(PDF下载)
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2023-03-06 |
11/2002 | faradynamics 03-31 |
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[资料] Doherty放大器架构的优点 （+33） |
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[资料] 信号完整性理论和实践的一些进展(PDF下载) （+61） |
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[资料] 纳米互连的中继器放置方案(1)(PDF下载) （+81） |
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[资料] 如何合成和构建定制高清电视天线 （+9） |
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[资料] 频带动态可控的耦合器(PDF下载) （+39） |
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[资料] 概述：纳米碳互连的建模和性能分析(PDF下载) （+43） |
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[资料] 单片 3-D IC 的垂直 MOSFET 和电热分析(PDF下载) （+42） |
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[资料] 5G智能手机电容耦合贴片天线阵列(PDF下载) （+37） |
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[资料] Chiplet: 成就下一个芯片生态革命 （+33） |
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[资料] 由 SRR 制成的宽阻抗带电小天线(PDF下载) （+49） |
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[资料] 新型微波传感器(PDF下载) （+39） |
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[资料] 铜石墨烯互连线研究(PDF下载) （+43） |
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