RFIC制造、封装及测试
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[分享] BGA/CSP器件焊点可靠性研究 |
wudawolf
2008-07-07 |
0/2077 | wudawolf 2008-07-07 |
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[转载] 倒装芯片后端铜金属化工艺 |
wudawolf
2008-07-06 |
1/2200 | zhizhy 2016-05-21 |
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[分享] 印刷线路板微过孔成形工艺选用原则 |
wudawolf
2008-07-06 |
0/2551 | wudawolf 2008-07-06 |
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[转载] 下一代微型器件组装技术：电场贴装 |
wudawolf
2008-07-06 |
0/2192 | wudawolf 2008-07-06 |
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[分享] 用于下一代互连的通孔填充材料 |
wudawolf
2008-07-05 |
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[分享] 高性能IC的封装设计 （+5） |
wudawolf
2008-07-05 |
3/2298 | cludzero 2009-05-17 |
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[转载] 多芯片封装的发展趋势 |
wudawolf
2008-07-05 |
2/2818 | wisher 2010-11-17 |
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[分享] 集成电路测试方法 |
rficdesign
2008-07-04 |
1/2874 | pwolf 2009-06-18 |
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[分享] SoC设计中结构测试仪的矢量生成原理 |
wudawolf
2008-07-03 |
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[互助] 3D柔性电路板简化封装设计 |
wudawolf
2008-07-03 |
1/2050 | zanche 2008-07-24 |
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[转载] 纳米材料与器件的电气测量方法 |
wudawolf
2008-06-28 |
0/1615 | wudawolf 2008-06-28 |
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[分享] 低功耗器件的“设计时测试”方法 |
wudawolf
2008-06-28 |
0/1576 | wudawolf 2008-06-28 |
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[互助]
集成电路的电磁兼容测试 
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wudawolf
2008-06-27 |
1/1939 | jmwang 2008-09-11 |
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[转载] 高级示波器：分段存储技术改善数据捕获质量 |
wudawolf
2008-06-27 |
0/1708 | wudawolf 2008-06-27 |
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[转载] 混合信号激励-响应测试的必备技术 |
wudawolf
2008-06-27 |
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[分享]
测试向量压缩技术大幅度降低扫描测试成本
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wudawolf
2008-06-24 |
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[分享]
国际整流器公司功率半导体封装介绍
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wudawolf
2008-06-24 |
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[转载] 自动特征分析套件将圆片级可靠性测试速度提高五倍 |
wudawolf
2008-06-24 |
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[求教]
关于MMIC的测量
（+5）  2 |
henry2000
2008-06-05 |
10/4069 | jlw5568 2013-05-04 |
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[分享] 东南大学射频集成电路与系统教育部工程研究中心 |
wangqin
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[互助] 电子测量仪器的分类及其应用知识 |
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2008-05-28 |
2/2203 | weibbs 2012-10-21 |
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[互助] 万用表的特殊功能和应用 |
wudawolf
2008-05-28 |
1/2920 | weibbs 2012-11-26 |
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[互助] 使用荧光示波器调试和验证电路的技巧 |
wudawolf
2008-05-28 |
0/5210 | wudawolf 2008-05-28 |
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[分享] 波形-脉冲发生器的实用技巧与方法 |
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[转载] MathWorks加速硬件验证 |
wudawolf
2008-04-21 |
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[分享] 超越BGA封装技术 （+3） |
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2008-04-08 |
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[分享]
大功率GaAs MESFET和GaN HEMT的比较
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wudawolf
2008-03-30 |
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[转载] 2008年半导体行业十大预言 |
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3/2260 | rocketsci 2008-04-01 |
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[转载] 采用碳可获得最快的芯片 |
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5/2144 | chenchsha 2008-05-29 |
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[转载] 在纳米设计中重新考虑DFT策略 |
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2008-03-22 |
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