RFIC制造、封装及测试
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[求教] 无源射频标签芯片的ESD保护该怎么做 |
ajinbeyond
2009-04-06 |
1/2175 | rocketsci 2009-04-07 |
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[求教] 在芯片不上电的情况下，ESD 保护电路如何提供静电放电的呢？ |
ajinbeyond
2009-04-06 |
8/4731 | wudawolf 2011-05-02 |
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[转载] JTAG及JTAG接口简介 |
wudawolf
2009-03-10 |
2/3653 | wudawolf 2009-04-22 |
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[求教] 用50欧姆的仪器怎么测试75欧姆的系统？ |
ergo_en
2009-03-05 |
5/2570 | gongjl 2012-05-03 |
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[求教] 求助哪里有买介电常数高于10的板材 |
davide1980
2009-03-04 |
8/2242 | xkxemail 2011-11-20 |
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[求教] 关于PHEMT |
frenkjason
2009-02-28 |
2/1767 | yicenlove 2021-06-16 |
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[求教] 问一下大家，有谁知道mpw流片价格吗？ |
余飞
2009-02-26 |
2/5033 | anye 2009-05-04 |
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[分享] 3M电磁屏蔽电磁兼容EMC/EMI解决方案 （+3） |
ufuture
2009-01-04 |
1/2212 | zfkx1236951 2009-04-11 |
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[求教] 请问目前业界用于rfic的工艺有哪些 |
wwm101
2008-12-10 |
2/1604 | alai318 2009-03-05 |
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[求教] 陶瓷天线制造工艺 |
tengna
2008-11-27 |
3/2010 | yicenlove 2021-06-16 |
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[分享]
新技术将摩尔定律延至5nm 亦有望替代蓝光 
（+3） |
zanche
2008-10-31 |
5/1881 | xiaowei580 2008-11-01 |
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[分享] 2008上半年中国集成电路市场发展回顾 |
zanche
2008-10-25 |
1/1446 | rficdesign 2008-10-25 |
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[分享] 光刻胶去胶难度渐增 （+5） |
zanche
2008-10-25 |
4/2577 | yicenlove 2021-06-16 |
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[分享] 产业界着手制定450mm晶圆初步标准 （+5） |
zanche
2008-10-25 |
1/1772 | rficdesign 2008-10-25 |
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[分享] 自动晶圆检测非常关键 （+3） |
zanche
2008-10-25 |
2/2069 | zanche 2008-10-27 |
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[分享] 2007年中国半导体消费占全球1/3 芯片供需缺口达七成 |
zanche
2008-10-25 |
1/1622 | wudawolf 2008-10-25 |
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[正在讨论] 激光与蚀刻工艺区别有哪些? （+10） |
wudawolf
2008-10-25 |
4/2242 | drlaser 2016-07-15 |
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[分享] 新型硅锗BiCMOS工艺可实现超高频RFIC （+3） |
rficdesign
2008-10-13 |
1/2645 | wudawolf 2008-10-28 |
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[转载] 晶圆代工初创公司已经没有空间了 |
wudawolf
2008-10-12 |
0/3944 | wudawolf 2008-10-12 |
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[转载] 封装意识的I/O规划与布图规划综合有机结合 （+10） |
rocketsci
2008-10-09 |
1/2004 | wudawolf 2008-11-27 |
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[分享]
封装术语介绍 
（+5）  2 |
zanche
2008-09-16 |
16/3904 | yicenlove 2021-06-16 |
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[转载]
美国奥泰公司-专门承接微波封装测试工程
（+1） |
champion
2008-08-21 |
1/2870 | champion 2008-12-01 |
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[分享]
PCB电路板差分阻抗测试技术
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wudawolf
2008-07-30 |
2/3270 | myshuixiang 2008-07-30 |
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[互助] SoC测试设备简谈 |
wudawolf
2008-07-22 |
0/3808 | wudawolf 2008-07-22 |
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[互助] 用于纳米集成电路设计的全芯片分级模拟与分析 （+5） |
wudawolf
2008-07-15 |
2/2207 | 满溪流水香 2016-09-15 |
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[转载] 加热工艺的发展方向和存在的问题 |
wudawolf
2008-07-12 |
0/2003 | wudawolf 2008-07-12 |
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[分享] 通过噪声分析发现隐藏的时序错误 |
wudawolf
2008-07-11 |
0/1714 | wudawolf 2008-07-11 |
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[转载] 多芯片封装的低成本批量生产工艺 |
wudawolf
2008-07-11 |
0/2256 | wudawolf 2008-07-11 |
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[分享] 芯片封装技术 |
wudawolf
2008-07-07 |
8/3861 | ctc235000 2015-08-10 |
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[分享] 倒装芯片焊点的可靠性研究 |
wudawolf
2008-07-07 |
1/2204 | cludzero 2009-04-26 |
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