【杭州】MMIC芯片和微波组件工作机会（研发设计，微组装工艺，可靠性分析，失效分析）

杭州一家微波器件、组件设计公司，面向特殊行业市场，这两年处于初创向量产过渡阶段。 :rhh=nHgn  
以下职位是否有人感兴趣，如果需要，我花时间整理一个招聘的帖子，详细介绍一下公司情况以及职位要求。 HDV$y=oHh  
另外大家也可以通过邮件与我交流：hyland.it@163.com c>pbRUMH  
1、MMIC芯片研发，包括40GHz以内PA，LNA，MFC，DPS，DA以及无源器件等设计，基于GaAs工艺； ds|L'7  
2、微波组件研发，包括T/R组件，MMIC芯片测试夹具的设计； (cLcY%$  
3、微组装工艺，熟悉粘片（环氧，共晶），金丝键合，钎焊，清洗，封焊等工艺步骤； _7qGo7bpN  
4、可靠性分析，熟悉微波测试仪器，具有微波测试经验，了解国军标相关标准，可以制定、实施鉴定检验、质量一致性检验； A<|]>[ax  
5、失效分析，熟悉半导体器件原理，熟悉器件失效分析流程。[/backco .. 6p1)wf.J  
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请问是哪家公司啊

MMIC设计 /f5*KRM  
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内容来自[短消息]

不是的，你是私企，刚成立吗？ ,\Q^[e!m~  
R/O>^s!Co  
内容来自[短消息]

我也想知道是哪家公司

公司名字是什么呀？

精密微加工激光设备 [q!/YL3%  
         1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及 "sUjJ|
 
          厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板， }Sr=|j  
          滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业 xh:A*Z
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          的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 oWb\T 2!m  
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             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。 L:_GpZ_  
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      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）  汪先生 13419504901

微组装是大趋势啊