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tsv硅通孔建模与S参数问题

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0楼发表于: 2013-11-05 10:55:45

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最佳答案：8 rf币，热心助人剩余点数: 1 rf币。

我用CST建模分析tsv间的耦合噪声，建模及S21 参数如下，端口1输入为方波型号，上升时间0.004ns，端口2为另一个tsv的耦合噪声，频率为0-10GHz，时域求解器进行求解，得到的S21参数总是在5GHz，10Ghz处有很大跳变，其他地方有小跳变，无论如何更改tsv尺寸等参数S21参数均如此，边界条件为最底下Et=0,其他为电导率1000S/m的conductive wall。.哪位高人给指点一下？是怎么回事呢?模型哪里有问题呢？[attachment=6 ..

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离线sjr_su

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1楼发表于: 2013-11-05 10:56:46

自己先顶一下

离线sjr_su

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2楼发表于: 2013-11-05 10:58:14

等高人ing

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