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超级微带技术(成都宽谱)
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超级微带技术(成都宽谱)
离线
tljob
UID :5772
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2007-11-01
登录:
2008-04-30
发帖:
2
等级:
旁观者
0楼
发表于: 2008-04-20 14:24:26
成都宽谱科技有限公司08年3月份正式推出业界第一款功率容量超过200瓦,插损小于0.5dB的基于微带结构的双频合路器。该款合路器为GSM&CDMA&DSC&CDMA2000&PHS&3G/WLAN(800~2170/2400~2500)二合一异频合路器。
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按照设计原理,射频无源器件主要分为微带无源器件与腔体无源器件。民用移动通信一直以来大多采用腔体器件,因为腔体器件在插入损耗、承载功率等关键指标上比微带器件高出很多。但其缺陷也很明显:体积大、耗材多、调试繁琐,生产过于依赖人力,成本难以降低,腔体器件还有一个更重要的缺点:在实现宽带设计上难度很大。
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宽谱科技革新了传统的微带设计技术,自主创新了超级微带技术(SMST),为无源器件领域带来革命性的影响。超级微带器件在插损、回波损耗指标与高品质腔体器件完全相当,而承载功率甚至比腔体器件更高,非常适合作为民用移动通信宽带无源器件的应用。同时超级微带器件继承了微带器件体积小、重量轻、易于规模生产、质量稳定等天然优点,在产品综合性能大幅提升的同时,批量成本下降很快。对民用通信行业将带来积极的推动作用。
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超级微带器件与腔体器件的对比
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指标或描述
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腔体
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微带
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超级微带
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承受功率
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可承受大功率
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最大承受50W
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大于腔体
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插入损耗
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小
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较大
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与腔体完全相当
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回波损耗
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小
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较大
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与腔体完全相当
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宽带实现难度
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很难
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/;DjJpwf0
[/td][td=1,1,180]
较难
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不难,相对带宽20%以上都能实现
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体积
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[/td][td=1,1,184]
体积庞大
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[/td][td=1,1,180]
体积较小
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体积很小
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温度范围
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[/td][td=1,1,184]
-20
℃
~60℃
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-20
℃
~80℃
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[/td][td=1,1,190]
-40
℃
~120℃
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材料
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[/td][td=1,1,184]
铝材使用量很多
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铝材使用量少
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铝材使用量更少
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设计
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技术较简单,容易实现
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设计较复杂,难度较大,对
设计人员的能力和经验要求较高
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独创的设计技术,设计十分复杂,难度很高,研发投入大。
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生产
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需要人工调试,调试时间随指标难度增大而增大,属劳动密集型产业。
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[/td][td=2,1,370]
无需人工调试或调试简单,生产速度快,人工成本低。
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产品质量
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样品可以很优秀,但量产产品质量相差很大,质量难以稳定。
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量产产品与样品的质量相差很小,质量稳定。
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外形
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体积庞大,外表面粗糙
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体积小,外表面光滑,非常美观
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成本
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硬成本与人力成本都很高,导致总体成本无法降低。
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W]zwghxH
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适合大批量产,产品成本随产量扩大而下降很快。
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离线
cem-uestc
UID :9061
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2008-03-07
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2019-01-05
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荣誉管理员
1楼
发表于: 2008-04-20 17:33:50
],Ab cTX
顶一个,科技创造生产力
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