[互助]积累了几个问题探讨下

UID ：94240

0楼发表于: 2013-02-28 16:26:10

1.现在很多板子采用双面板，为减小线宽，用共面波导模型（底面带GND）做传输线连接天线，这时候的激励面和激励方式怎么选最准确？

2.印制板天线仿真时，为了节省时间和内存，都不考虑厚度，不知道实际做板后，会有怎么样的变化趋势？

3.有次仿了一个天线，效率大于1，这怎么回事啊？

4.在天线厂商或者认证实验室实测到的GAIN，有没有折算上效率呢？
比如说要算EIRP，是直接用P0+GAIN；还是P0+GAIN-IL_testcable；还是P0+GAIN*efficiency？
问了天线厂 ..

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