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全国第十四届微波集成电路与移动通信学术会议及新材料、新器件、新设备展示会
离线
bit53
爱生活，爱太赫兹
UID ：5111
注册：
2007-09-23
登录：
2012-11-28
发帖：
330
等级：
七级仿真大师
0楼
发表于: 2012-05-14 22:55:55
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承办单位：云南大学，东南大学，杭州电子科技大学，微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室，云南省通信学会
协办单位：俊英科技有限公司，深圳华达微波科技有限公司，南京东大宽带通信技术有限公司，泰州市旺灵绝缘材料厂，深圳高伦技术有限公司，成都市克莱微波科技有限公司，IEEE ED Hangzhou Chapter，IEEE MTT-AP-EMC Joint Nanjing Chapter等
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会议地点：云南，昆明 会议日期：2012年10月 征文截止日期：2012年5月31日
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一、征文主要内容
2)A D'
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1. MIC与MMIC的器件模型与工艺模型
U . Od
2. 射频/微波集成电路CAD技术
G;m"a o"2
3. 硅基CMOS射频/微波集成电路与系统
=z/F=1^<
4. 硅基CMOS 毫米波亚毫米波集成电路与系统
V[mQ;:=
5. 化合物半导体微波集成电路与系统
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6. 射频与微波器件、电路与系统测试技术
3a qmK.`H
7. 微波/毫米波T/R组件、雷达和传输系统技术
nGbrWu]w
8. 通信、雷达、卫星系统的表面组装技术
:acQK=fe
9. EMC理论与技术
)2$_:Ek
10. 亚毫米波、THz器件与电路技术
X^W> "q
11. RFID技术及其应用
"qsNySI
12. 低功耗设计技术
FSmi.7
13. 无线传感与物联网技术
#K l2K4
14. 光网络和系统中的微波集成电路
[G P( r
15. 低噪声、功率放大器与宽频带放大器
d<Os TA
16. WLAN、WiFi、802.11x等无线技术
(FaT{W{
17. 微波集成振荡、混频、控制、T/R组件、移相、限幅器
_UBI,Dg]
18. 天线新技术
#~+#72+x7
19. 固态功率发射组件、相控阵固态发射组件
16>uD;G
20. 移动通信、卫星通信等专用集成电路VCO、频综、变频器
?>y-5B[K/(
21. 单面线、槽线、共面波导集成电路
[5VUcXGt*\
22. 微波集成滤波器、陶瓷滤波器、多工器
) G{v>Z ,
23. 微波、毫米波集成电路新工艺
PsgzDhRv
24. MIC新型陶瓷、复合介质、铁氧体、声表面波材料与器件
+i^s\c!3;
25. 复合介质基片与聚四氟乙烯基片新工艺
~ YK <T+
26. MEMS和NEMS器件和工艺
'O`3FI
27. 移动通信技术与射频信道模型及高线性功率放大器
6a?y $+pr
28. 红外线与光通信中的射频/微波电路
)|{{}w~`
29. MCM 、LTCC和SIP关键工艺与电路
*Vl =PNn-
30. 纳电子新材料、器件与工艺技术
;Wa{q.)
31. 微波化学
/wTf&_"mTL
32. 其它
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二、征文要求
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1、 未曾在学术刊物和会议上公开发表过；每篇论文最多4页，超页另付版面费。
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2、 论文请按照以下格式编写：须用 Microsoft Word编写。A4纸型，页边距为上=
3，下=4.5，左=3，右=3; 页眉2，页脚4（厘米）。即版芯：宽15cm、长22cm。论文不要标注页码，文字格式：论文中文标题-2号字（宋体加黑）, 作者中文姓名-4号字（楷体）, 作者中文单位、联系地址（邮编）、摘要5号字（宋体）；正文-5号字（宋体），参考文献-5号字（仿宋）；英文标题、作者姓名、单位、联系地址（邮编）、摘要（字号同前）。
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3、 请用电子邮件投稿，可以不邮寄纸质版（纸质版论文右上角请注明“征文”字样），投给以下联系人。
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联系人：申东娅 （电话：13330418866）， 任文平 （电话：15925126678）
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电子邮件地址：
mobile@ynu.edu.cn
通信地址：昆明市翠湖北路2号 云南大学 信息学院 邮编：650091
#H[ 4?4r
4、 征文截止日期：2012年5月31日前收到。
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三、论文发表形式会议由云南大学出版社出版论文集（有正式ISBN书号）。会议将评选优秀论文，颁发获奖证书，并推荐到《微波学报》发表。
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四、产品与技术展示会会议期间同时进行微波集成电路与移动通信新材料、新器件、新设备展示会。
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论文集的插页和封底承接有关广告、参展和插印广告事宜请联系：南京市四牌楼2号 东南大学 信息科学与工程学院 朱晓维
+V@=G &Ou0
邮 编：210096，电话：13605178441，传真：025-83792096，电子邮件：
xwzhu@seu.edu.cn
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微波集成电路与移动通信学术会议组织委员会
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承办单位：云南大学，东南大学，杭州电子科技大学，微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室，云南省通信学会
协办单位：俊英科技有限公司，深圳华达微波科技有限公司，南京东大宽带通信技术有限公司，泰州市旺灵绝缘材料厂，深圳高伦技术有限公司，成都市克莱微波科技有限公司，IEEE ED Hangzhou Chapter，IEEE MTT-AP-EMC Joint Nanjing Chapter等
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会议地点：云南，昆明 会议日期：2012年10月 征文截止日期：2012年5月31日
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一、征文主要内容
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1. MIC与MMIC的器件模型与工艺模型
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2. 射频/微波集成电路CAD技术
B`scuLl3
3. 硅基CMOS射频/微波集成电路与系统
S=}~I
4. 硅基CMOS 毫米波亚毫米波集成电路与系统
{^W,e ^:
5. 化合物半导体微波集成电路与系统
:\U3bk v+
6. 射频与微波器件、电路与系统测试技术
Gme$ FWa
7. 微波/毫米波T/R组件、雷达和传输系统技术
x+cF1 N2.
8. 通信、雷达、卫星系统的表面组装技术
E aD@clJS
9. EMC理论与技术
U !/nD~A
10. 亚毫米波、THz器件与电路技术
(U_Q7hj a?
11. RFID技术及其应用
y!gM)9vq
12. 低功耗设计技术
!C#RW=h9
13. 无线传感与物联网技术
O ->eg
14. 光网络和系统中的微波集成电路
Qs9 U&*L
15. 低噪声、功率放大器与宽频带放大器
Z0eBx
16. WLAN、WiFi、802.11x等无线技术
t^,Qy.L0
17. 微波集成振荡、混频、控制、T/R组件、移相、限幅器
_vdxxhJ=P3
18. 天线新技术
p'uz2 /g
19. 固态功率发射组件、相控阵固态发射组件
xacLlX+
20. 移动通信、卫星通信等专用集成电路VCO、频综、变频器
i)L:Vk N
21. 单面线、槽线、共面波导集成电路
~5NG DT#L*
22. 微波集成滤波器、陶瓷滤波器、多工器
U 0RfovJ
23. 微波、毫米波集成电路新工艺
5|CiwQg|,p
24. MIC新型陶瓷、复合介质、铁氧体、声表面波材料与器件
Pp_3 n yQ
25. 复合介质基片与聚四氟乙烯基片新工艺
0f %:OU5Y
26. MEMS和NEMS器件和工艺
} +4Bf+u:
27. 移动通信技术与射频信道模型及高线性功率放大器
DME?kh>7
28. 红外线与光通信中的射频/微波电路
,-3(^d\1F
29. MCM 、LTCC和SIP关键工艺与电路
;q; C ^l
30. 纳电子新材料、器件与工艺技术
B)]{]z0+`
31. 微波化学
4nH91Z9=
32. 其它
1Wk EPj,
5%+}rSn7
二、征文要求
o#P3lz
1、 未曾在学术刊物和会议上公开发表过；每篇论文最多4页，超页另付版面费。
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2、 论文请按照以下格式编写：须用 Microsoft Word编写。A4纸型，页边距为上=
3，下=4.5，左=3，右=3; 页眉2，页脚4（厘米）。即版芯：宽15cm、长22cm。论文不要标注页码，文字格式：论文中文标题-2号字（宋体加黑）, 作者中文姓名-4号字（楷体）, 作者中文单位、联系地址（邮编）、摘要5号字（宋体）；正文-5号字（宋体），参考文献-5号字（仿宋）；英文标题、作者姓名、单位、联系地址（邮编）、摘要（字号同前）。
i=U T c1
3、 请用电子邮件投稿，可以不邮寄纸质版（纸质版论文右上角请注明“征文”字样），投给以下联系人。
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联系人：申东娅 （电话：13330418866）， 任文平 （电话：15925126678）
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电子邮件地址：
mobile@ynu.edu.cn
通信地址：昆明市翠湖北路2号 云南大学 信息学院 邮编：650091
0 l: pWc
4、 征文截止日期：2012年5月31日前收到。
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三、论文发表形式会议由云南大学出版社出版论文集（有正式ISBN书号）。会议将评选优秀论文，颁发获奖证书，并推荐到《微波学报》发表。
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