[已解决]给普通的矩形微带贴片天线加盖一层介质，check无误，analysis出现错误

第一个模型是普通矩形微带贴片天线，project4是加盖一层介质后的天线~ Zsh9>]ML  
麻烦大神们帮我看看~~究竟是哪里出了问题。 gl_^V&c  
TNr :pE<  
模式驱动，波端口激励。 ,'iE;o{Tu  
c{LO6dNg\z  

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问题 .. ^<-+
@v*  
PJ'E/C)i  

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端口在空气盒子的里面   改成lumped port就对了... -n<pPau2  
另外，同轴探针馈电激励端口是一个圆环，不是一个圆，积分线从内径指向外径.. g]yBA7/S"  

小生愚钝。。。 n]#YL4j  
lH_p
G~  
改为lumped port 后，analysis有结果。。。但是。。。S参数图。。好奇怪。。。， ;q9Y%*  
另外 同轴探针馈电激励端口我是用draw circle。不应该用这个吗？画圆环要用哪个？我试着画了一个与探针同口径的port2，然后用之前的port1-port2构造了一个圆环，但是analysis的时候报错了。。可否再解释一下捏？非常感谢撒~

  问题解决了。 hVFZQJ?cv  
在用无线接地板减去信号传输端面时（即Inf_GND减Cut_Out），要在“做减法前复制工具”复选框中打勾，就是要保留该传输端面本身。 <dXeP/1w`  
另外就是一楼说的，因为端口在空气盒子里需要把端口激励设置为“Lumped Port” (6}7z+  
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模型如下~ ,|#biT-<T  

图片:模型.jpg

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仿真结果出来后增益比单层介质天线增加了3个dB z.h;}QRJ,@  
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在此感谢chuanl的帮助~