[已解决]微带贴片开缝 实现多频小型化

请问，为了实现天线的小型化可以在贴片上开缝，可是开缝的理论根据是什么呢？哪里可以学到，谢谢大师们指 .. |%\>+/j$  
-aSj-  

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       表面开槽技术是一种通过弯曲天线贴片表面激励电流的路径的天线小型化技术。在微带天线的金属表面上，每个共振模态的电流分布都不同。若在相同的共振模态下挖入了凹槽，则此凹槽就会破坏原来共振模态的电流路径，使电流路径变长，这样天线的共振波长相对变大。因此天线的工作频率随凹槽的长短而变化，挖的凹槽越长相应的天线工作频率降低的也越多。但是，在辐射贴片表面开槽时，槽的宽度不能太大。因为太宽的槽会影响到天线的辐射性能。缺点：表面开槽后天线会有垂直于主激发面电流的额外电流分布。因此，表面开槽会使天线交叉极化增大，天线的辐射效率变差。另外，由于表面开槽后天线的辐射面积减小，所以天线的增益会下降。 +3wVcL  
    你可以在网上找一些天线小型化的文章看，有一篇硕士论文，专门讲小型化的，文中观点不一定完全正确，不过可以参考一下。

呵呵了  你又帮了我

顶顶顶先看一下！

呵呵，是吗？以前有过吗？

需要下载 仔细看看 不错

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谢谢1楼资料和解答

感觉还是挺不错的

顶顶顶先看一下！