[求助]抗金属标签仿真时的接地板问题

在仿真抗金属标签时，接地板做多大，是不是和基板大小一样呢。我发现接地板不一样，仿真的阻抗也不一样。在仿真时，合适的接地板大小是多 .. _)kTlX:,  
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根据需要来做，没有什么标准

背面金属尺寸对抗金属标签影响很大，你仿真的是对的，通过仿真研究发现，金属面大小的变化对谐振频率、输入阻抗、带宽影响较小，但对辐射效率、方向图的影响较大。所以一般抗金属为二层的原因，当然还有其他原因，虽是新手，从事特种标签研发工作三年；在回答别人问题时，还需三思；有相关论文及背面金属尺寸大小的报告，可以查查，查不到可以联系我

ling511544:背面金属尺寸对抗金属标签影响很大，你仿真的是对的，通过仿真研究发现，金属面大小的变化对谐振频率、输入阻抗、带宽影响较小，但对辐射效率、方向图的影响较大。所以一般抗金属为二层的原因，当然还有其他原因，虽是新手，从事特种标签研发工作三年；在回答别人问题时，还需三思 ..(2014-03-04 17:11)嬀/color] ( z F_<  

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所谓两层抗金属 能具体请教下这个吗

买本书看下，《UHF RFID 标签天线设计，仿真及实践》这里面有你想要的 X &G]ci  
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内容来自[短消息]

市面常见抗金属标签为树脂板上蚀刻天线，另外一种是陶瓷作为基材蚀刻天线，柔性的也有，难度大；他们都有优缺点，先说优点，树脂板成本低，工艺成熟简单，方便生产；陶瓷因为介电常数高，所以天线可以做的很小；柔性基材优点为适合弯曲面；缺点：树脂体积大，厚度厚，陶瓷易碎，成本高；柔性抗金属能力低，对环境有要求；你的问题不是太明确，一种是馈线将上下二层金属面导通，另外一种是不导通，中间有一层介质存在，只是单纯的耦合关系；第一种是由天线辐射面+馈线+金属地平面组成；第二种少个馈线； )2u_c=  
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内容来自[短消息]

是否馈线导通都可以做出抗金属标签，第一种要容易些，第二种不稳定，难度大，对天线的设计能力与选材要做充分的准备，做的比较好的是intermec(易腾迈，我们公司老板喊成易迈腾，还狡辩，说是音译)公司；Intermec是自动识别行业的领导者。可以借鉴他们的产品；站在巨人身上可以看的更远； ,=: -&~?  
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内容来自[短消息]

ling511544:是否馈线导通都可以做出抗金属标签，第一种要容易些，第二种不稳定，难度大，对天线的设计能力与选材要做充分的准备，做的比较好的是intermec(易腾迈，我们公司老板喊成易迈腾，还狡辩，说是音译)公司；Intermec是自动识别行业的领导者。可以借鉴他们的产品；站在巨人身上可以看的 .. (2014-03-31 14:44)  \m=k~Cf:f  

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            为什么说上下导体不导通的不稳定呢？ 我原本尝试过用一个差分端口带两个PIFA天线，最大增益只有1.2个DB， 等我把两个PIFA的短路片都去掉变成偶极子天线后，增益反而增加到了5DB。  底板和辐射提间距是5mm。 这个仿真结果对吗？