[互助]关于ADS中最后画出版图接地以及打孔的问题

加油

UID ：80459

0楼发表于: 2011-09-05 11:24:33

我刚接触射频不久，老板让做一个简单的耦合器，做好了，但是最后LAYOUT那不知道怎么弄，老板说要接地，我实在是不知道怎么接地，怎么打孔··好心人帮帮忙吧
尤其是打孔，用那一层啊？？感觉跟PRO ..

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离线tuli

波长不长不短的射频工程师。欢迎交流：q747584578

UID ：80470

1楼发表于: 2011-09-05 11:39:21

先要知道什么地方要接地，然后如果只有背面才有地平面，那么在那个地方加via。如果要加via需要在板层设置中进行设置，如果不会，可以呼我……

共1条评分

rf币 +5

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2011-09-05

共同学习进步，

加油

UID ：80459

2楼发表于: 2011-09-05 14:54:21

补充一下，就是打孔的VIA，用的是哪一层啊

离线y28li

UID ：81924

3楼发表于: 2011-09-07 10:19:20

如果只是单纯的耦合器，没有需要接地的呀？如果你是指四周的大面积接地，可以在做完ads仿真后，导出layout，在autocad或其他版图工具中再添加接地via，没有必要一定在ads中添加啊？

UID ：104122

4楼发表于: 2013-01-31 16:55:00

用的lumina选一个hole然后via就行了，然后在microstrip里面选接地的打孔就行

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