[建模]protel dxp导入CST PCBS中阻焊层没了？

离线fjbgood

UID ：76729

0楼发表于: 2011-08-23 10:03:19

关键词： CST PCB

3层板，在protel中底层的过孔覆铜后周围有阻焊层与覆铜地不连着。导入pcbs后怎么成一体了？不应该孔和铜地分开的吗？这样是不是就和地短路了。
图3 是example中的一个 ..

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献身航天

UID ：54655

1楼发表于: 2011-08-23 18:41:15

看来是导入的时候出问题了，对这个也没有太好的解决办法，只能导入到CST以后再处理。。。

但是我以前导入没出现过这个问题唉。

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2011-08-23

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离线fjbgood

UID ：76729

2楼发表于: 2011-08-23 21:46:09

回 1楼(lantianyi) 的帖子

恩，试了几次不同的覆铜和地plane都不行，在单个过孔处显示为短路。pcbs的layout check中出现层叠overlap。等着在试试其他方法。

离线fjbgood

UID ：76729

3楼发表于: 2011-08-23 21:47:48

在同一层中过孔有导线连着则导入没问题，就是单个过孔有问题。

献身航天

UID ：54655

4楼发表于: 2011-08-24 22:43:00

回 3楼(fjbgood) 的帖子

那看来是软件问题了，如果确认是bug，不妨邮件给CST中国，看他们是否对此bug感兴趣，呵呵。

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