超低价、超品质、超速度PCB打样双面板50元款/起4层板400元/款起

最小线宽线距≥0.15MM(6MIL)最小过孔≥0.3MM(12MIL) (FR-4板材)(有铅喷锡，无铅喷锡，沉金工艺) t4+bRmS`_  
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4，交货时间:三天发货，加急一天(200元加急费)加急二天(100元加急费) j9&x#U  
5，全线开放小批量生产服务(1-3平米)，单价：450元/平方 测试一半 ),5A&qT*  
6，以上板厚0.6mm-1.6mm价格一致，0.4mm,2.0mm价格另外计算 [E9)Da_)i  
7，消费有积分，可用积分直接折算成货款进行消费 s,-}}6WO  
二: 四层板： \ \gAa-}:  
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(只要你输入 长、宽、数量及相对应的工艺，详细的价格就出来了)以上价格不含税 Q; BD|95nl  
跟单服务(徐生13420977982 QQ1229661923) (首次合作的客户，可以直接在我司网上注册，新客户注册业务专员编号:  D )需报价可发邮件至200808@vip.163.com公司邮箱注明 (徐先生收) 谢谢 A\|:hzu+  
公司地址：深圳市福田区车公庙都市阳光3座12D（车公庙地铁D出口) wQojmmQ  
工厂地址： 深圳 .. !&pk^VFl+  
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最小线宽线距≥0.15MM(6MIL)最小过孔≥0.3MM(12MIL) (FR-4板材)(有铅喷锡，无铅喷锡，沉金工艺) -e_B  
一: 双面板:(广东省内我方出快递费，非顺丰，选顺丰需客户自己到付快递费) p9j2jb,qy  
1，长宽在5cm以内打样10pcs: 50元/款(10pcs) (测试一半分开包装) @+;
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6，以上板厚0.6mm-1.6mm价格一致，0.4mm,2.0mm价格另外计算 A4f;ftB  
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工厂地址： 深圳市龙岗区坪地镇富地岗同富裕工业区C5栋3楼 h3z9}'  

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最小线宽线距≥0.15MM(6MIL)最小过孔≥0.3MM(12MIL) (FR-4板材)(有铅喷锡，无铅喷锡，沉金工艺) i-31Cxb  
一: 双面板:(广东省内我方出快递费，非顺丰，选顺丰需客户自己到付快递费) Ar1X mHq  
1，长宽在5cm以内打样10pcs: 50元/款(10pcs) (测试一半分开包装) ,v>|Ub,  
2，长宽在10cm以内打样10pcs: 100元/款(10pcs)  (测试一半分开包装) H&=3rkX  
3，不在以上范围内的:工程费100+板费(板费5分)+菲林费(5分) Dv-ubki  
4，交货时间:三天发货，加急一天(200元加急费)加急二天(100元加急费) BZ>,Qh!J  
5，全线开放小批量生产服务(1-3平米)，单价：450元/平方 测试一半 5=9gH  
6，以上板厚0.6mm-1.6mm价格一致，0.4mm,2.0mm价格另外计算 hwdZP=X  
7，消费有积分，可用积分直接折算成货款进行消费 7g
&<ZZo  
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二: 四层板： =YeI,KbA)  
1，长宽在10cm以内打样10pcs :400元/款 (不含测试) r`!S*zK  
2, 交货时间:7天发货，。 (S k+nD  
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跟单服务(徐生13420977982 QQ1229661923) (首次合作的客户，可以直接在我司网上注册，新客户注册业务专员编号:  D )需报价可发邮件至200808@vip.163.com公司邮箱注明 (徐先生收) 谢谢 j[\aGS7u  
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工厂地址： 深圳市龙岗区坪地镇富地岗同富裕工业区C5栋3楼 b2HHoIT  
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深圳市嘉立创科技发展有限公司成立于2003年，是一家专业生产PCB为主的高科技企业。公司位于深圳商业核心圈车公庙 ;L.RfP"5<  
工厂位于深圳市和美工业区，主要以样板及中小批量为主，每天样板出货能力达500多款。嘉立创一向注重为客户提供各种 b^I(>l-  
人性化服务以支持 ,注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，公司得到了众多客户的认可及赞许! 8ECBi(  
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强势打造深圳 最大 最专业 性价比最高的样板厂! UO{3vry48  
欢迎广大个人，公司，及贸易商咨询，合作! tOf18V{a  

一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计 :P1/kYg  
一，相关设计参数详解： >'GQB  
一．    线路 -<GSHckD  
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 1FQ_`wF4  
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 $NG|z0  
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil) ahJu+y  
二．    via过孔(就是俗称的导电孔) n:P5m9T  
1.    最小孔径:0.3mm(12mil) jJfV_#'N'  
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 uY~xHV_-  
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 0`L>t  
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil ?6[X=GeUs  
     c3NUJ~>=y  
         （图1）        （图2）              （图3）        （图4） V;}6C&aP.  
三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 9q=\_[\[  
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, a6vls]?  
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 |Q _]+[  
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 HECZZnM  
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) oA1d8*i^E  
四．防焊 uI*2}Q   
1.    插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) O%n=n3  
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) \X?GzQkr  
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 ^s=p'&6  
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) B1C"F-2d  
七: 拼版 }1/`<m  
1.       拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm zu8l2(N  
二：相关注意事项 ;:)?@IuSy  
一，关于PADS设计的原文件。 m{)F9F  
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 !U2Wiks  
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 jdF~0#vH  
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 s[HQq;S  
二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 j;+!BKWy4  
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 #g6*s+Gm  
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 vid(^2+  
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 LBkAi(0rd  
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 |GQFNrNx  
三．其他注意事项。 z2GT9  
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 4}\Dr %US  
2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 xep!.k x  
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 [x.DwU%S  
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 1-=zSWmyK  
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 tLzX L*  
5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。 b&$sY!iU  

深圳市嘉立创科技发展有限公司成立于2003年，是一家专业生产PCB为主的高科技企业。公司位于深圳商业核心圈车公庙 KH<f=?b  
工厂位于深圳市和美工业区，主要以样板及中小批量为主，每天样板出货能力达500多款。嘉立创一向注重为客户提供各种 j;|rI`67~  
人性化服务以支持 ,注重人才培养，倡导全员“自我经营”理念，公司得到了众多客户的认可及赞许! *c[X{  
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嘉立创积分规则详细说明： 1：积分分为两种积分 基本积分：基本积分代表的是在我们公司的消费情况，信用情况，是一个各方面综合的积分，基本积分不能消费！     2：消费积分：消费积分是由消费的货款转换而来，按货款1%的返点，也就是说在嘉立创下单消费1万元，能积分100积分，100积分可换算100元人民币       3: 积分金额：积分金额是由消费积分转换而来，一积分换人民币1元，积分金额能在下单中抵扣下单货款          积分消费规则：      1，积分人民币不能直接竞对现金，只能在下单中进行抵扣货款       2, 积分人民币每一订单只能消费50元 不够50元的不能消费，如一天有多单，能进行多单消费，不限额度       3, 积分人民币从2010-12-08日开始，样板货款100元兑换一分消费积分，一分消费积分兑对1元消费人民币。小批量货款100元兑对一分可消费积分，一分可消费积分兑换1元消费人民币       4, 消费积分随时能转换成积分人民币，转换由本积分活动嘉立盛软件公司提供技术支持，开通嘉立盛公司“e管理”-免费在线erp系统，则可在erp系统中进行换算       5, 用邮件下单的不纳入到积分计划       6，货款是用积分消费的不能进行积分   对于退货款的不进行积分 深圳市嘉立创科技发展有限公司

最小线宽线距≥0.15MM(6MIL)最小过孔≥0.3MM(12MIL) (FR-4板材) LhF;A~L   0hTv0#j#  
一: 双面板:(广东省内我方出快递费，非顺丰，选顺丰需客户自己到付快递费) YJz06E1 -9   tBNkVh(c  
1，长宽在5cm以内打样10pcs: 50元/款(10pcs) (含测试) \ D>!&   :I(-@2?{  
2，长宽在10cm以内打样10pcs: 100元/款(10pcs)  (含测试) X6!KFc   $V$|"KRcs  
3，不在以上范围内的:工程费100+板费(板费5分)+菲林费(5分) jv29,46K   y{~l&zrl  
4，交货时间:三天发货，加急一天(200元加急费)加急二天(100元加急费) Cvt/ot-J?   %4:tRF  
5，全线开放小批量生产服务(1-3平米)，单价：450元/平方 全部免费飞针测试 1,P2}mYv   y*,3P0*z  
6，以上板厚0.6mm-1.6mm价格一致，0.4mm,2.0mm价格另外计算 L Do~   #GBe=tm\K  
7，消费有积分，可用积分直接折算成货款进行消费 './qBJ   3YyB0BMW  
二: 四层板： ?$\sMkn   ^<0u~u)%T  
1，长宽在10cm以内打样10pcs :400元/款 (含测试) F&+_z&n)   JzA`*X[  
2, 交货时间:5天发货，。 h!Fh@%   b?#k  
   用支付宝-网银付款，价格大副度下调为单边5CM内 50元/款，单边10CM内 100元/款。四层400元/款  用支付宝-网银付款,才可以享受这优惠. ,0,& L   IS;F9{  
(只要你输入 长、宽、数量及相对应的工艺，详细的价格就出来了)以上价格不含税 \rbvlO?}   o#X|4bES  
跟单服务(徐生13420977982 QQ1229661923) (首次合作的客户，可以直接在我司网上注册，新客户注册业务专员编号:  D )需报价可发邮件至我公司邮箱注明 徐先生收 谢谢 ))6iVgSE$   WlHw\\ur  
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嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备） CLI!(8ZW  
                      ------请转交贵公司电子设计工程师 LGq}wxq  
一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计 ;L.@4b[lP  
一，相关设计参数详解： iivuH2/~?[  
一．    线路 :UmY|=v?t  
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 mc_`:I=  
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 <7TE[M'  
3.线路到外形线间距0.508mm(20mil) +D|y))fE  
二．    via过孔(就是俗称的导电孔) 4CO:*qG)o  
1.    最小孔径:0.3mm(12mil) kQX
tO)  
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 dxlaoyv:  
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 p{7"a  
4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil cF_hU"  
     ]Lq9Ompf(t  
         （图1）        （图2）              （图3）        （图4） h
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三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） -fu=RR  
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, E<;C@B  
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 2`,{IHu*!  
3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 (v*$ExF  
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) Ie>)U)/$  
四．防焊 ?#^(QR|/  
1.    插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) =BpX;n<  
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) \k;)m-0bj{  
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 R*I{?+  
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) 9aT#7B  
七: 拼版 GkjTE2I3  
1.       拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm ;Dg8>  
二：相关注意事项 )`]w\s #  
一，关于PADS设计的原文件。  Z+ [Nco
 
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。 /7
X:=~m  
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 RO,  
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。 3e$&rp
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二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 UX=JWb_uGm  
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 S2/c2  
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 9|O#+_=+v  
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。 n'ft@7>%h  
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 eX$P k:  
三．其他注意事项。 +hg|!SS@5  
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。 a?%X9 +1A  
2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。 V}ZF\SG(K  
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错 ZK4/o  
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 ?g2Wu0<
  
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。 2bU3*m^M  
5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。 weC$\st:D  

立创新的一年初步发展规划 0t?:  
感谢所有嘉立创新老客户不懈的支持，在新年侰始之际，嘉立创全体员工向所有客户拜年！ OF*m9  
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回顾2010年发展的初步成果： z/aZ
D\[_  
Qc-jOl  
一：样板:深圳生产基地 m[,! orq  
Jj}+tQf  
1）：深圳生产基地样板达到了最高峰一天1000款/天 1foy.3g-  
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z'o  
2）：加急交期准时交货率达到了98%  三天交期的普通交期准时交货率达到了90% B/g.bh~)q  
{j.5!Nj]B  
3）：品 质投诉率低于1% 返工率低于1% }6MHIr=o  
z/(^E8F  
4）：在佛山建立了小批量生产基地 成功组织了60多人的一次性参观,得到了充分的认可 F?xbVN  
q-O=Em<*  
5）：初步确认了建立从贴片，钢网，元器件一条龙的服务体系方案 |13UJ v
R
 
B uV@w-|  
二：小批量:深圳生产基地 lAz.I  
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1）小批量在2010年4月份上线 初步设计小批量规划达2万平方米/月 Nw'i;}0v7r  
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展望2011年发展的初步规划 TyVn5XHl^  
`Xvrf  
1）：继续完善样板的发展，更加的搞高生产能力，提高交货速度，提升品质 Vr0-evwfo  
vK z/-9im  
2）：更加的把小批量当为重中之重，提高小批量的交期， 8R}CvzI  
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3）：投资1500万左右，再建一条最高规格的新生产线 ZG>I[V'p=  
> f,G3Ay  
4）：将投大量资金规划贴片，钢网，元器件样品一条龙的服务体系！ sA=WU(4^  
sui3(wb  
                                                                 你给我一份支持，我们将付出百份努力。在新的一年中，祝各位心想事成！ cLn&b}8'