[建模]CST MWS 仿真时，微带线，贴片天线及地板等一些金属板的厚度，以及波端口的尺寸对仿真结果的影响

一般都是看w/h比的，和接地层厚度关系紧密

学习了，谢谢各位大神

不错长知识了 好好看

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是不是你波端口设置的时候包含地板的厚度，从而造成结果差距比较大？[表情] R@e'=z[%1  

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您的意思是不是波段口的大小不包含接地板的厚度呢？还有如果是孔径耦合呢？请看图红色部分是波段口，最下端是微带馈线，耦合的，这样波段口的最下端要不要包括微带馈线的厚度呢？还有我的中间接地板的厚度也需要加上0.035的厚度吗？波段口是不是不能有厚度呀！？我开始把波段口也加了厚度结果仿真时提示错误，我试了试把厚度去了就对了。

不同材料的介质基板有不同的铜厚，建议下相关PCB的datasheet，上面有标准铜厚。一般有0.5oz，1oz，2oz。

学习了！！！！！！！！