[互助]毫米波段微带板与其载体的定位方法

离线springrc

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0楼发表于: 2010-04-23 15:18:09

— 本帖被 hefang 从经验心得原创分享移动到本区(2012-05-09) —

关键词：微带方法影响

工作中发现一个很头疼的问题，如何将微带板和载体精确定位！微带板介质材料为罗杰斯5880，厚度5mil，材料很薄很软，带来了很多问题。比如将微带电路和模块壳体进行粘接的时候，有些地方需要两者精确对位，比如点对点误差在0.1mm以内，实际操作发现很难。之前想的方法是在微带板上做一些不影响性能同时能够起到定位作用的标记，但是标记线在微带板加工的过程中有的被切割没了，总之一致性很难保证，另外就是想用类似限位孔的方法定位，但跟微带板加工方沟通发现，在这种材料上面打孔的位置精度根本不可控……
希望有类似经验的给与些建 ..

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离线nwyfauq

大学之道，在明明德，在亲民，在止于至善

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1楼发表于: 2010-04-23 16:59:59

帮顶。大家一起讨论。

共1条评分

springrc

rf币 +3

积极参与论坛交流，加分！

2010-04-23

天生我才没啥用，千金散尽回不来。

离线springrc

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2楼发表于: 2010-04-23 17:14:43

回 1楼(nwyfauq) 的帖子

谢了

离线z3phyr

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3楼发表于: 2010-05-03 01:48:53

是否可以考虑用硬一点的板子

离线sdswd

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4楼发表于: 2011-03-12 23:24:03

希望有经验的同志们不吝赐教阿

我也静候佳音

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