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新手虚心请教!
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新手虚心请教!
离线
sb0719
UID :56652
注册:
2010-04-07
登录:
2010-06-15
发帖:
9
等级:
旁观者
0楼
发表于: 2010-04-07 12:47:07
请问如何利用HFSS对
微系统芯片层间或电路板层间垂直互连及其绝缘、衬底等复合结构的微波特性进行仿真?
yMu G? x+
希望各位大虾不吝指导,谢谢 ..
]R>NmjAI
eXD~L&s[
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离线
destroyer
UID :11090
注册:
2008-04-15
登录:
2014-04-24
发帖:
1764
等级:
论坛版主
1楼
发表于: 2010-04-07 13:00:46
顶你一下吧!
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tensor
rf币
+1
积极参与论坛交流,加分!
2010-04-07
离线
zhangjin16
每天努力一点,每天进步一点。
UID :7001
注册:
2007-12-29
登录:
2013-05-07
发帖:
646
等级:
退休版主
2楼
发表于: 2010-04-07 13:39:16
呵呵,不是很了解,建议先想好如何建模,再进行仿真。
共
1
条评分
tensor
rf币
+1
积极参与论坛交流,加分!
2010-04-07
勤奋学习,努力工作。
离线
k8k888
说你爱我!不然我爱死你!
UID :21122
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2008-11-10
登录:
2012-08-17
发帖:
305
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积极交流四级
3楼
发表于: 2010-04-07 14:15:08
芯片层间或电路板层间
(4R(5t
这又是更为深入了解,探讨的动作了。几乎成为了将某一个地方分拆开来细细研究。强人!帮顶!
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钢钢哋!
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