[互助]有关HFSS做腔体里面PCB板的EMC/EMI问题

我做一个腔体里面的PCB板的EMC/EMI的谐振，辐射与添加电容去耦合问题，利用HFSS仿真， ^h z4IZ^  
不知道有没有那位大牛做过类似的，可以讨论一下 Y!C=0&p  
7dXR/i\  
腔体里面放一块6曾的PCB板，第2层和第5层分别是电源层和地层，板上放一些去耦电容，仿真频率为DC到2GHz -,t2D/xK  
<6=kwV6  
初步设想 激励源 就加在PCB板上的电源与地之间，不知道大家有什么建议 ？ 1'dL8Y  
比如PCB板要不要把每一层的金属都画出来？第2层和第5层是两块平板，其他的几层怎么处理呢? YPraf$  
假设介质材料是FR4吧 _h4{Sx  
去耦电 .. :?VM1!~ga  
kETu@la}  

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大家都没有作过么？ 6mr5`5~w  
好象跟大家讨论一下

H tIl;E  
这个在Ansoft SIwave 做事小事一件,你拿到这边来做也可以(变大事一件). Z `FqC  
我都是画四层. _{z.Tu  
第一层 signal trace (长方型,不用厚度的矩形) irSdqa/  
中间  FR4 (有厚度) >'4Bq*5>  
第二层Power plane (也许数个 Power palne在这层). |EuWzhNAO  
中间FR4 (有厚度) ;0Yeo"-  
第三层GND .!T]sX_P  
中间FR4 (有厚度) [U_Su,  
第四层Signal . W-9^Ncp  
P!qU8AJkt  
Trace, GND, power 都设Perfect-E. <X}@afS  
电容就画个矩形, assign Lump-RLC (xxpF).

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最近也在学这方面的东西，可是还没入门。。。。

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