求教：RFID标签天线的材料要求

我是做RFID标签天线材料开发的，，现有的RFID天线，先不管是什么频率的。 d@3
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天线的制造工艺也就是印刷导电涂料，腐蚀铝箔，蒸镀得到的铝膜导电层。 ucl001EK  
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看过一篇文章说了下印刷天线，方阻在0.05 欧以下才可以做天线，也就是银浆也要10um。 <'=!f6Wh  
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铝箔，是压延生产的，材料起点就是3um,从来就是做天线的主要工艺。 vobC/m  
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再有就是蒸镀出来的铝膜了，，，一个美国专利上用的掩蔽镀膜，得到天线图案，厚度是0.8-2um，方阻值是 0.02-0.05欧 ，，似乎是不能再薄了。。用于UHF RFID                        _T)y5/[  
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也有专利说是2000埃的铜镀层，就能用于做天线。 V!:!c]8F  
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我是做材料的，天线的电性能无知得很.，现在有种新工艺的构想，但是电性能还有些做不到别人那么好，所以想问下，做天线材料有 .. Jh+;+"  
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自顶违法，，

據我從事天線行業以來,對天線的材料認知是:只要具導電性的材料都可以為之 M^e}w!U  
天線效能的優劣性依續:金銀銅鐵鋁,選取材料要看成本、結構要求加工工藝,用金銀做天線除非很有價值、要求很高,否則銅鋁鐵也就行了 f`}/^*D  
產品本身的結構、PCB接地再搭配到天線型狀,才是接收發射的關鍵;最終還是偏離不了要達到阻抗匹配及天線增益要求 c4Q9foE   
針對 RFID 天線,其電性要求在於共振頻點的 L(電感) C(電容) 值,這在 IC 的 data sheet上有標註,我會把天線調到資料上共振點的感值,再測一下電磁場的方向性,調到最佳後,一般材質使用銅鐵鋁是感覺不到(暗室測得出來零點幾dB差異) 6kAGOjO  
所以建議樓主是否可往阻抗匹配及結構的方向找問題點,材質可能不是最重要的,有問題可email進一步討論 migie@okongo.net

謝謝樓上兄弟的指點， gLFTnMO  
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最近我也查了點資料，瞭解了些 YdIZikF#  
文獻《有關電子標記的印刷技術現狀及課題》中：：印刷的最大要點就是導體膜厚度，從表皮效應的觀點來看，應著眼於最低需要厚度。信號頻率愈高，電流集中於其表面，這種現象稱表面效應（skin effect），其電流導流的深度稱表面深度 (skin depth)。由電子標記的主要頻率可算出的需要膜厚，UHF帶和微波帶僅為數μ m。與短波帶相比，可算是絕對地薄，這充分說明可以實現印刷天線的生產。 'qG-
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表面效應深度與材料的電導率，磁導率，和頻率有關。超過這個深度，材料有浪費，低於這個厚度，天線增益變差。低於這個厚度的量所帶來的損失，是非線性的。 <5#2^
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這樣當一種材料電導率差的時候，就必然要增加線寬，或面積，又會影響到天線其他參數的設計。 se]&)%p[  
螺螄殼裏做道場，難。。。 ~6O~Fth  
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我現在是在做一種新工藝來批量製造低成本的UHF 天線。 Hr7pcz/#l  
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銀線的趨膚效應深度在2.1um左右，，銅的電導是銀的90%，即在2.5um，， @o#Yq n3Y  
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電導率約小，則越是深。。

一般而言，天线的厚度应该达到3um，因为太薄了电磁波会穿透，导致天线的性能下降。 @3=q9ftm  
关于导电率，当然是在价格相同的情况下越高越好，因为导电率低的产品会导致电损耗较大，自然会影响性能。 (\r^0>H  
静电掩模镀膜技术是一项好技术，应该能制作出低成本的天线来，只是工艺还不成熟。

好多高手。。。