IE3D问题汇总与答疑

欢迎各位将在IE3D使用过程中碰到的问题提出来，非常高兴与大家一起讨 .. |- <72$j  
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我相应一下，谈谈 IE3D ZJenwo  
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用它已经有好久了，因为很多平面天线的工作，所以用它做起来很方便顺手。 e(N},s:_  
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我想问问： F+GX{e7E\  
3HBh 3p5  
大家都用IE3D的那些组件？  因为前不久 打算进行一下联合仿真，所以需要频域和时域的组件一起进行，IE3D 里面包含 MDspice不知道大家用过没有。 而且他的 FDTD 部分也很少有讨论贴出现。 q)f_!N  
Te[v+jgLY,  
不知道大家对IE3D的非 IE3D 组件都有哪些了解和心得，不妨来讨论谈谈，看看它的那些组件对比其他的EDA，在那些场合能有用武之地 j!y9E~Zz  
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IE3D的fidelity组件是FDTD算法，相对IE3D来讲，应用的还是少，不管是从使用者的数量，还是每年从各个微波天线杂志上的引用情况。 k}F7Jw#.  
另外，MDspice是混合的时频域算法，路和场可以联合仿真，应该是适合做信号完整性和芯片封装以及一些射频/微波电路等。 S6(48/  
其三，还有滤波器模块可以供大家综合多种滤波器，不过个人感觉应用的好像也不多。 f|M^UHt8*  
总体而言，感觉IE3D是旗舰性的东西，用的最多。仍然是解决平面结构方面的问题。

小天線 的混合設計會遇到比較多的問題吧

3.rar (4 K) 下载次数:12 我有一个RFID天线，是T-match的参数设计出的，那我在模拟时必须要加载一个chip来分析此天线，chip的阻抗是380+j62，我在参考奥特曼大大发的加载集总元件的文章并依其步骤设定，在第一步骤时，因此天线并无ground而跳出错误视窗，故请教各位有设定过及总元件的先进们，对于RFID贴片天线(没有基板没有Ground)，我该如何做才能够解决第一步骤失败的问题呢 .TRp74  
FVHR  
错误视窗内容如下： DVyxe
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No Ground Available W(*?rA-PP  
please use extension schemes or vertical localized scheme. <m?/yREK2  
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W  
我顺便将我的档案附上，请各位不吝指教 ?)c9!hR  

我下载了你的文档，先看看是什么原因

论坛里面有个我发的帖子，是加载天线的。对线天线加载，没有参考地，你下载下来看一下，就能看清楚对于没有地的情况下是怎么设置加载的。谢谢！如果不太明白，请继续把问题提出来。谢谢！

看了大大发的文章，小弟我的疑问就是，我需要连同我的天线都建立模型吗，还是只要建立chip的模型就好?? 红框部分为chip要放置的地方 eHCLENLmB  

图片:dsg-1.JPG

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@EZ@X/8{&  

图片:tag.JPG

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你要仿真RFID天线，天线的模型肯定要建的，这是至少。芯片的可以不用建

chip 阻抗是一定要加上去模拟的，不然我就没办法模拟RCS了，如果大大还记得我之前传过的RCS文献的话，它最后一张图即是在说对于不同Terminal impedances 的RCS 对 频率 变化图。 44T>Yp09  
1.我要建立一个chip的阻抗(380+62)在端口上，我应该对天线端口先做什么设定? 8F|8zX&  
2.有ground跟没有ground的做法似乎不同?所以我是要在modua里加载阻抗？还是在MDspice模块里面加载呢? >5C|i-HX  
3.在有地的情况下，先直接将要加上集总器件的地方设为一个端口，并在那在modua中以一个R跟C去连接端口，若无法连接代表天线连接处没设端口，我这样的解释对吗?? 8&FnXhZg4  
ssVO+ T  
我等等将我在MDspice模块里画好的结构图档案上传给您看一下对否