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封装和可靠性
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封装和可靠性
离线
healthlei
UID :39883
注册:
2009-08-21
登录:
2010-11-11
发帖:
26
等级:
仿真新人
0楼
发表于: 2009-10-22 16:14:40
目前封装产业的一些新 ..
F{T|lTl
((dG<
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电子封装材料的研究进展.pdf
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tensor
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2009-10-22
离线
alpha_lee
UID :4738
注册:
2007-09-01
登录:
2023-02-05
发帖:
78
等级:
仿真一级
1楼
发表于: 2010-09-17 17:35:45
终于坐上沙发了
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离线
binxulee
UID :74301
注册:
2011-03-23
登录:
2018-02-05
发帖:
131
等级:
仿真二级
2楼
发表于: 2011-10-21 16:34:38
谢谢楼主啦 最近恰好要用到 呵呵 真的感谢了
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离线
whynot910
UID :36184
注册:
2009-06-28
登录:
2025-09-30
发帖:
17499
等级:
RFEDA终级会员
3楼
发表于: 2016-02-28 06:57:35
芯片封装对高频性能影响还是比较大的
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