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新手请教微过孔！

离线iamzht97

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0楼发表于: 2009-06-02 22:28:07

— 本帖被 destroyer 从【互助速问速答有求速应】移动到本区(2009-11-28) —

刚接触RF，看到别人做的板子在RF信号线输入的两侧沿走线打了过孔隔离。
请教一下问题：
1 确定过孔的大小有什么原则吗。
2 过孔之间的间距和过孔和线之间的间距是怎么确定的。看到有说间距和传输信号波长的1/4大小，算算好像间距不对。
3 其它地敷铜区也有很多过孔，这种打孔的原则又是什么。

搜了一下，网上没找到答案 ..

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离线hfxys

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1楼发表于: 2009-06-03 10:13:45

过孔分为通孔、盲孔、埋孔等几种。这几种过孔用于连通信号或者连结不同区域内的地，也用于连接不同层之间的地。地孔可以提供非常有效的共面隔离性能，以及屏蔽和保护敏感的微带线或者带状线。将地过孔沿着信号线周围放可提供足够好的隔离性能。

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2009-06-06

离线ljx1067

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2楼发表于: 2009-06-03 11:16:36

那么请问地孔是怎样打的呢？是在地和什么之间？

离线iamzht97

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3楼发表于: 2009-06-03 22:19:10

谢谢二楼的，那打这种地孔有什么规则呢，能否再详细点
那位大侠指点一下了！

离线81932854

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4楼发表于: 2009-06-09 20:18:16

在射频板中，接地的元器件的接地脚要靠近脚多打几个。微带线两旁的地沿线打，没什么严格要求。

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有自己的观点(心得经验)+技术分,感谢回贴相助.

2009-06-09

离线milkline

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5楼发表于: 2009-06-10 21:38:39

地孔可以随便打么？打得越多就越好么？
地孔是信号的回流路径，个人觉得除了成本和pcb板坚硬度外应该还有限制地孔数量的因素，只是我并不知道该怎么仿真。

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