[分享]GSM手机可靠性、安全性和电磁兼容性设计技术

【资料名称】： GSM手机可靠性、安全性和电磁兼容性设计技术 "#g}ve,  
【作者】： 曾召华西安交通大学(西安，710049)   刘贵忠中国科健股份有限公司(深圳，518067 Wx#;E9=Im  
【语言】：中文 ))Za&S*<  
【页数/格式】： PDF 'V>-QD%1  
【作品日期】: unknow (/$^uWj  
【内容摘要】: 漂移设计是可靠性的一个重要内容。由于环境 {_*yGK48n  
和机内湿度的变化，元器件在工作过程中随外界各 !5!<C,U  
种因素的变化而引起其参数变化，元器件参数的漂 xoME9u0x4  
移将会导致设备性能的下降甚至失败。设计中考虑 1|:KQl2q  
了元器件参数公差漂移特性，对性能影响大的地 {M)Nnst"~  
方，其元器件都有特别要求，特别是射频部分中的 .e-#
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振荡器周边电路给予特别处理，选用漂移小、稳定 );YDtGip J  
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