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[分享]GSM手机可靠性、安全性和电磁兼容性设计技术

UID ：29374

注册：2009-04-08
登录：2009-04-22
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等级：仿真一级

0楼发表于: 2009-04-16 17:04:18

【资料名称】： GSM手机可靠性、安全性和电磁兼容性设计技术
【作者】：曾召华西安交通大学(西安，710049) 刘贵忠中国科健股份有限公司(深圳，518067
【语言】：中文
【页数/格式】： PDF
【作品日期】: unknow
【内容摘要】: 漂移设计是可靠性的一个重要内容。由于环境
和机内湿度的变化，元器件在工作过程中随外界各
种因素的变化而引起其参数变化，元器件参数的漂
移将会导致设备性能的下降甚至失败。设计中考虑
了元器件参数公差漂移特性，对性能影响大的地
方，其元器件都有特别要求，特别是射频部分中的
振荡器周边电路给予特别处理，选用漂移小、稳定
性高的器 ..

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离线sameal912

UID ：30203

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发帖：27
等级：禁止发言

1楼发表于: 2009-04-18 09:08:33

用户被禁言,该主题自动屏蔽!

离线pewcg8

UID ：6399

注册：2007-12-04
登录：2016-04-02
发帖：81
等级：仿真一级

2楼发表于: 2009-05-08 19:09:38

怎么没有资料呢？

离线zhuaming

UID ：9262

注册：2008-03-12
登录：2017-09-30
发帖：33
等级：仿真新人

3楼发表于: 2009-06-29 22:52:04

没有看到附件

离线xdgenius

UID ：18303

注册：2008-09-30
登录：2020-05-18
发帖：78
等级：仿真一级

4楼发表于: 2009-09-27 16:48:34

骗人连个东西都没有

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