功放仿真设计疑问

各位仁兄： _|\~q[ep  
        有一疑难问题请教，在用ADS进行2.4GHz功率放大器仿真与优化后，微带线优化匹配的结果，仿真时性能都是最优良的，但是在实际按照仿真的结果设计的PCB发现差别很远，各位有什么高见？ m@F`!qY~Y\  
还有在根据仿真的结果设计PCB时，如果才能做到实际的设计与仿真差别最小？？？？？？请教！ ~&_z2|UXp  
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刚刚想学微波理论

这个和你用的功放模型准确度有关系

这就是理论和实际的差别。当然了，你的优化是不是合理和可靠的，这是最关键的。功率放大器的设计十分复杂和繁琐，并非是使用一个仿真工具就能够完成的，主要是大信号模型不容易获得，而且你仿真使用的s参数一般是小信号模型，而大信号s参数一般是实测得到的，所以会不太可靠。设计中还和你使用的电压稳定度都有关系，还有布局结构也有关，特别是大功率放大器，热效应也会导致反馈，或者使你的s参数发生较大的变化，所以不要完全相信仿真，要多实践，才能得到好的效果，实践经验都是作出来的，而不是读书读出来的。毕竟大功率设计技术包含了太多的非线性的东西，一旦有一个方面的优化没有做到最好，就能导致另一些参数全面的下降，所以你得到的结果就和实际相差很远了。

仿真只能作为参考，还要考虑实际因素，比如：走线的影响、板材的影响、不一致性等

估计还是建模有问题吧，确认下板子哪里有问题。

2.4GHz在射频功放算是高频段了，影响功放的性能因素很多。匹配、偏置、板材。 ws^ np  
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功放管的烧结也是很重要的。仿真只是个参考，关键还是要实际的调试。 M& CqSd  
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差别大是很正常的。 t&Og$@  

学习 学习~~~

新人来学习

我最近在研发调试一个WCDNA的30W的功放 其线性 ]2'na?q9  
CPR非常的难弄