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各种软件的区别

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0楼发表于: 2009-02-08 13:22:30

看到了很多，但是不知道那个更好用，主要针对芯片封装、和PCB的。
ADS、CST、MAXWELL、HFSS.不知道选择那个，希望高手指点。
[url=mailto:zhuhongyu76@126.com]zhuhongyu76@126.com[/url ..

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离线destroyer

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1楼发表于: 2009-02-08 14:39:35

得着高手来到！

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tensor

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2009-02-08

离线kamuihe

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2楼发表于: 2009-02-08 16:13:32

抛砖引玉一下，个人认为HFSS不适合你，如果不是封装相关的EMC之类的话。

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tensor

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2009-02-08

慢慢学习RF

离线loyxqing

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3楼发表于: 2009-02-09 19:49:37

有点不懂
杂而不精

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tensor

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2009-02-09

离线yhwyz

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4楼发表于: 2009-02-10 17:08:19

ads适合你

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tensor

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2009-02-10

离线zhuhongyu

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5楼发表于: 2009-02-18 22:23:40

希望大家对各种软件给一个评判，各种软件都在那些方面比较合适。
谢谢！

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tensor

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2009-02-18

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离线linbo770

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6楼发表于: 2009-03-12 19:26:54

我也不懂呀，哪位高手可以回答得详细点

离线yanqing

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7楼发表于: 2009-03-13 14:35:10

HSPICE模型用啥仿真呢

离线森森

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8楼发表于: 2009-03-13 16:53:03

只是考虑芯片封装的设计的话，EM的话我感觉 HFSS 可能要好一些。
如果是连设计带封装的话，我比较倾向于 AWR ，系统设计可以，而且layout功能也很强大。

mwo 教程
https://awrcorp.com/download/kb.aspx?file=Kikkert_RF_Electronics_Course.zip

离线yandjan

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9楼发表于: 2009-03-14 00:08:06

可以看一下hfss关于封装的完整解决方案，官网。另外HFSS英文网站上有专门的SIP封装的技术资料可以下载。我老板前几天让我调查，我也看了好久，最后还是觉得hfss应该是最合适的，看他们网站上好像还能结合热仿真。不明白怎么弄。

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