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各种软件的区别

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10楼发表于: 2009-03-15 21:40:12

引用第8楼森森于2009-03-13 16:53发表的 : d23=WNn
只是考虑芯片封装的设计的话，EM的话我感觉 HFSS 可能要好一些。 @y~kQ5k
如果是连设计带封装的话，我比较倾向于 AWR ，系统设计可以，而且layout功能也很强大。

恩，感觉awr在使用上比ads更容易上手

离线tianyu2008

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11楼发表于: 2009-03-17 11:46:57

等高人指点迷津！

离线her_b

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12楼发表于: 2009-03-18 11:25:20

不懂，等待高人指点

离线zdl1986

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13楼发表于: 2009-03-21 11:53:50

也想多了解了解。希望后来者多给意见

离线zhuhongyu

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14楼发表于: 2009-03-23 13:00:16

谢谢大家的热心参与，但是目前我还是对各种软件很迷茫，不知道学习哪个更好，我想还是用过的高手，最好是精通一个软件的高手，说一下每种软件的长处，主要擅长哪方面的仿真与分析，大概的上手时间需要多久。

努力工作，好好学习！
主攻芯片失效分析，信号完整性分析！

离线angkao

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15楼发表于: 2009-03-30 23:24:41

没有比较过。不过hfss好象有专门仿真你这方面需求的软件的吧？

离线fancywalkin

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16楼发表于: 2009-04-20 21:09:31

对啊，这么多仿真软件，到底在什么问题的时候选用什么软件，个软件有什么优缺点呢，大家总结下撒

离线casey

有失才有得

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17楼发表于: 2009-04-21 00:26:51

针对芯片封装和PCB分析，可以考虑IE3D，挺专业得。

共1条评分

tensor

技术分 +1

有自己的观点(心得经验)+技术分,感谢回贴相助.

2009-04-25

Casey

离线ft2death

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18楼发表于: 2009-04-24 16:01:12

明显应该选择ansoft的流程, ansoftlinks/HFSS/Ephysices基本满足你的要求。ansoftlinks能够直接倒入封装layout(Cadence APD)，自动生成HFSS模型进行仿真，非常省事。
而且HFSS是FEM的，非常适合RF/EM提取寄生参数。如果你是做PA module的话，就很适合，bonding wire+封装module+PCB一起作仿真。

共1条评分

tensor

技术分 +2

有自己的观点(心得经验)+技术分,

2009-04-25

离线meady

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19楼发表于: 2009-06-04 22:47:32

真太感谢了

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