[讨论]对复杂目标建模时是如何剖分的？

  最近看了电子科技大学的一篇论文 《高阶基函数与低阶基函数的混合建模》，里面介绍在实际建模时对大尺寸的光滑结构部分采用高阶基函数，对精细结构采用低阶基函数。文章里面列举了几个算例，比如平板上有CEM字样的缝隙。。。。 <SE-:T]sBz  
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我想问的是：如何对这样的复杂结构建模的？是用专门的剖分软件？听说还有手工剖分的？ `C4(C4u  
这2种方法具体是怎么实施的啊？怎么保证剖分完全贴合复杂的结构？ HL{aqT2  
是不是考虑到电流连续性，不能随便剖分？ gPn0-)<  
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 不知道我问的让大家看明白了没。。。因为我觉得在编程实现这些问题 .. zW`Hqt;  
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手动剖分不太现实吧，复杂一些工作量会很大。 :^paI  
-G7)Y:  
应该是有软件剖分的。呵呵。

剖分里面的学问很多的 rH,@"(p\  
tcRJ1:d  
呵呵