[分享]自动晶圆检测非常关键

对于当今半导体晶圆制造产业提高成品率和降低成本的要求来说，自动晶圆检测无疑是非常关键的。技术进步和量产扩展都推动了手工视觉检测向快速、强大、可靠和重复性好的自动检测和分析系统的转换。 #|Lsi`]+  
'SlZ-SdR  
1 /{~t[*.  
        在裸晶圆和带有器件晶圆应用领域，这种需求都不断催生了很多新的检查方法。当前工艺中，不仅需要检测晶圆的正面，而且晶圆的边缘、斜角、背面和晶圆体也都需要进行检测。像平坦度和纳米表面起伏这样更加严格的检验规范也要求采用新的、成本更低的检测方法。 _z BfNz9D  
L8h!%56s  
^zO{Aks  
        一个明显的例子是边缘和斜角检测，近年来该检测项目已经成为裸晶圆制造质量控制的行业标准。甚至在应用范围更广泛的带有器件的晶圆中，像边缘微粒、迸裂/ 裂纹、薄膜翘起/薄片、CMP浆料残留等产品监控项目都得到了更多的关注。随着晶圆厂向 .. EKF4]  
]N'%l]_$  

未注册仅能浏览部分内容，查看全部内容及附件请先 登录 或 注册

手工视觉检测晶圆可不容易，费时费力还容易出错 SfY9PNck\  
>mMfZvxl%  
自动检测晶圆是不是要用到一些很复杂的算法呢，比如常用于模式识别和计算机视觉中的复杂算法?

用x光探测，光学检测是现在通用的方法了 yxf#@Je"  
$T7 qd  
具体的监测步骤有：缺陷检测，电子束检查，x光检测，探针卡，ic测试，失效分析，边缘检测系统，光学表面分析等