[请教]RFIC是分布参数的还是集总参数的？

引用第1楼wudawolf于2008-10-08 01:42发表的  : KT[ZOtu  
的确，RFIC的整体电路结构和集总参数射频电路区别不大，差异是因为在芯片里有些元件需要用工艺可以实现的方式设计。
集成电路有它的特点，例如在IC中，线间距离和线的尺寸都很小，由此在分立电路中不会出现或影响不显著的一些物理效应（如串扰噪声、时延等等）变得很重要。导线也不可以再被看成是理想的，而必须看成是有耗、有延迟、有耦合的传输线。
所以RFIC的分布参数是“真的”而不是“假”的，但是为了设计人员的方便，通常分布参数用等效的集总参数电路来近似。

引用第3楼zoarbary于2008-10-08 09:37发表的  :
可否这样理解： S3\NB3@qC&  
RFIC的设计分成几步，电路设计（集总，模拟电路的设计方法）->元件选择（分布，分布式电感电容参数计算）->芯片验证（分布，即你说的物理效应）->板级应用（分布，与板上其它部分的互相干扰）