[分享]大赛获奖作品 | DDR信号前仿真流程在先进封装设计中的应用（企业组）

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经过Ansys技术专家评审、网络投票、以及大会现场观众投票，Ansys   2023全球仿真大会“有奖征集大赛”最终一/二/三等奖项的得主脱颖而出。本届大赛吸引了来自各行业领域的杰出参赛者，分别代表高校组、企业组、Ansys官方及渠道合作伙伴组，他们的作品充分展示了仿真技术在各个领域的广泛应用和创新思维，为行业发展注入了新动力。 _cN)q  
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此次有奖征集大赛各个组别的入围作品和TOP优秀作品都已收录至Ansys数字资源中心专区，以供广大用户学习和参考。 `
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Ansys中国微信公众号将连载所有获奖优秀作品，希望对您有所启发。 0j MI)aY.  
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作者：杨菊 | 深圳市中兴微电子技术有限公司 6WM_V9Tidq  
作品类型：文本 G_4P)G3H  
作品名称：DDR信号前仿真流程在先进封装设计中的应用 ;#y
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入选理由：文中主要讨论使用前仿真方法来优化先进封装中的DDR信号，有比较高的应用推广价值。 jk}PucV  
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内容简介：当前手机、电脑、智能装备等电子产品更新迭代迅速，芯片研发面临诸多挑战，在芯片封装领域，电磁仿真可分为前仿真和后仿真，前仿真可实现在设计前期给出设计规则，cover工艺风险。本文将介绍信号前仿真流程在2.5D先进封装设计中片外互连信号上的应用，首先介绍信号前仿真中包括的几个关键步骤；然后，以DDR5信号的前仿真为例，详细介绍每一个步骤的关键点和其相关的仿真结果；最后，对信号前仿真流程进行总结，给出该流程的优势与不足。 &\[J  
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获奖作品一览 mLA$F4/K  
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本文作品作者同时受邀成为Ansys 2023全球仿真大会演讲嘉宾 .. Y2&6xTh  
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