[案例实践]使用SPICE模型联合DS工作室仿真的时候，软件会考虑到模型的寄生参数吗？

最近在做联合仿真，有两个疑点，欢迎讨论： (R-Q9F+
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1.DS&PCBS/MWS联合仿真时，在设计工作室添加元器件的SPICE模型或者S参数模型，反馈到PCBS或MWS中是不是只有引脚变化，而没法仿真元器件本身造成的场效应？包括元器件造成的分布参数也没法仿真？ `2PT 8UM  
2.之前有试过将SPICE模型导入到MWS工作室，直接进行场仿真，这用既有实际模型，又导入电路模型，能完成场的仿真吗？ 
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可能表述的不太清楚，简言之就是器件模型能否模拟实际的分布参数仿真？是否需要自己添加分布参数以增加准确性。 ZTZE_[  
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比如，我有三项桥的每个管子的SPICE模型，以及电路板，那么我在DS工作室添加 .. R 6Em^A/>  
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