登 录
註 冊
论坛
微波仿真网
注册
登录论坛可查看更多信息
微波仿真论坛
>
ANSYS 电磁仿真专区
>
HFSS
>
HFSS里面如何仿真过孔VIA(Bump)的寄生电感
发帖
回复
1281
阅读
1
回复
[
正在讨论
]
HFSS里面如何仿真过孔VIA(Bump)的寄生电感
离线
2008034071
每天进步一点点,厚积薄发
UID :78117
注册:
2011-05-26
登录:
2022-09-17
发帖:
221
等级:
仿真三级
0楼
发表于: 2022-09-17 16:51:26
请问一下,如何在HFSS里面仿真一个VIA(bump)的寄生电感。VIA的半径30um, 高度70um,在仿真过程中发现端口设置为波端口和集中参数端口的仿真结果都不一样,在集中参数端口设置上面,有一个Deembed,勾选不勾选这个, ..
r1!1u7dr t
6_mi9_w
未注册仅能浏览
部分内容
,查看
全部内容及附件
请先
登录
或
注册
共
条评分
离线
benwang
UID :147903
注册:
2023-12-18
登录:
2024-11-13
发帖:
15
等级:
仿真新人
1楼
发表于: 2024-05-19 18:20:47
最近也遇到這樣的問題,有高手可以協助開示嗎? 我用Lump port設定計算出來的感值都是偏大且錯誤的...
共
条评分
发帖
回复