[分享]用户作品赏析 | PoP封装微系统高速并行和串行信号通道设计

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原创 王艳玲 Ansys ([KN*OF  
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2021 Ansys Innovation大会同期的 “用户优秀作品展示” 中，我们欣赏到来自【Ansys Innovation大会论文及案例征集】以及【Ansys LS-DYNA用户案例竞赛】的众多优秀作品，同时，多位作品作者也受邀成为本届大会主题报告的演讲嘉宾。本期开始Ansys中国微信公众号将连载发布所有获奖作品，详尽展现用户如何从Ansys工程仿真解决方案中获益，诚邀各位近距离观赏他们的应用实践真知，希望通过这些杰出的工程仿真实践指导更多用户。 7Z0/(V.-  
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【Ansys Innovation大会论文及案例征集】 - Top12 优秀作品 C[8KlD  
【Ansys LS-DYNA用户案例竞赛】 - 获奖作品 "PzP;Br  
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点击进入完整展示区 4SR(->@  
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内容简介 )GJP_*Ab  
随着电子系统走向小型化、高功能密度集成，以PoP为代表的三维立体封装在微系统中应用越来越广。互连通道从平面传输线走向垂直结构，平面和垂直的过渡、阻抗不连续、多节点网络的拓扑结构和高密度布线，在此立体小尺度结构下，反射、串扰、衰减严重制约了高速并行和串行信号的传输性能。本论文，开展了芯片/封装/系统协同、场路协同的仿真方法研究，通过对PoP封装中立体互连通道的参数化建模和多参数综合影响分析、拓扑结构和端接匹配优化、芯片特性与通道协同优化，提出了PoP微系统中信号通道的设计方法，保障了高速信号的完整性。 x=Mm6}
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