[分享]高频场次直播 | Ansys HFSS技术突破与应用场景更新

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在此前《新功能 | 提炼Ansys HFSS 2021 R1版本中的两大最佳功能》这一推文中，针对性地向大家介绍了HFSS 新版本中的两大亮点：全新的HFSS网格融合技术，能够以最佳的效率精度和可扩展性完成过去无法实现的大型电磁系统仿真；以及支持在印刷电路板（PCB）、芯片封装和IC设计仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D组件技术。在近期新推出的2021 Ansys 系列网络研讨会中，<HFSS技术突破与应用场景更新>主题又将再次回归，带来高频电磁兼容，雷达天线与系统的主题分享，欢迎报名！ 0A~zuK  
* 注意事项：请选择您感兴趣的会议主题点击报名即可参加。参会详细信息将在会前1-2天通过邮件/短信方式发送至您报名所留联系方式。 0FDfB;  
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6月16日 | HFSS技术突破与应用场景更新——高频电磁兼容 Ha~g8R&  
简介：随着电子技术日新月异的发展，我们的设备也具备了越来越多的功能，但不可避免的系统复杂度也随之上升，这使得EMI/EMC问题逐渐成为产品设计的重大挑战之一。利用现代仿真技术可以让设计人员提前发现产品潜在的电磁兼容性问题，减少测试次数和迭代周期，满足产品的合规性，最终实现降低研发成本的目的。本次会议将介绍全新版本HFSS在系统级EMI/EMC方面的仿真应用。 ;tS4h  
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6月29日 | HFSS技术突破与应用场景更新——雷达天线与系统 Min^EAG@  
简介：本次网络研讨会将介绍HFSS在雷达天线与系统领域的部分典型应用场景下的突破性技术，比如基于3D Component技术实现更灵活更快速的大型阵列天线仿真，最新的网格融合技术大幅提升复杂跨尺度问题的网格剖分效率，应用场路协同仿真技术更准确地评估射频电路和天线的系统性能，以及对雷达天线罩问题进行多物理场仿真分析等，这些更新的仿真技术能解决传统设计过程中面临的巨大挑战，帮助用户更高效地完成创新性产品的研发。 ar0y8>]3  
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