[转载]Ansys Webinar: Ansys电子产品热可靠性分析解决方案

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作者：ANSYS               T'FRnC^~  
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题目：Ansys电子产品热可靠性分析解决方案   {G_ZEo#x8,  
时间：2020/08/04 16:00~2020/08/04 17:00         $n!saPpxS  
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会议简介 Qb/qUUQO;0  
课程简介： =! /S |  
根据权威机构统计, 电子产品的失效有55% 是跟温度相关的, 因此热可靠性分析对于电子产品来说至关重要. 如何准确地获取温度是热可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理场解决方案具有独特的优势. 本文将介绍高频, 低频, SI, 电子封装等电子产品行业内关心的热技术痛点, 以及 Ansys Icepak 相关的解决方案. TN(1oJ:  
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讲师简介： qY0p)`3!%  
柴辉生，Ansys Icepak 高级应用工程师。2018年底加入Ansys公司，具有多年的电子产品热仿真和热设计工作经历，涉及的产品包括逆变器、APF、SVF、电机控制器、锂电池包、雷达、HUD (汽车抬头显示器)、电源模块、通信机箱、交换机等。 {i3]3V"Xp