[互助]放大器晶体管源级接微带线到地的处理

大家好，请问放大器通常为了调稳定性会在晶体管源级加一个小电感，但电感值比较小，一般会转化为微带线，这个微带线layout接地一般怎么处理好呢？如下，一般打孔接地的处理较多，这个孔径大小影响大吗？我加过孔后变化还挺大的，如果不加过孔，直接接这一段微带线，然后接板层的大地可以吗？这样直接接地源级那一段微带线尺寸会不会不好控制，有偏差，进而整个版图的结果到时候都有偏差？ 5BLBcw\;  
请各位大神帮 .. =\i%,YY  
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这个电感是个负反馈电感，但一般不用他调稳定性。他的作用主要在于在不改变静态偏置点的前提下，调整等增益圆，等噪声圆，等输出功率圆的圆心，可能使得一组匹配同时能够达到多个指标的最优。具体可以看李缉熙的书。 Vg"vC  
如何打孔取决于你要加多大的电感。

看频率了，高频，这个孔径大小影响大，接一个VIA模型 再接地。

需要增加接地孔model进行仿真，根据频率不同选择电感或是微带线处理

如果实际的GND是PCB背面，就需要进行VIA建模进行仿真。由于接地VIA必须存在，则需要进行WLINE+VIA进行电磁仿真评估，可使用HFSS进行PCB建模仿真后带入原理图进行指标评估