[转载]Ansys Webinar: 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

p~NHf\  
T^F83Py<  
作者：ANSYS   ~0h@p4  
&=f?:UZ%  
直播主题     xYZ,.  
2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享 XG!6[o;  
(d/!M n6L  
日期/时间     A2ufE
T  
2020/02/21 16:00~2020/02/21 17:00 l<p<\,nV$  
Ms
Zx 0]  
会议简介 4JyA+OD4{  
扫下方二维码、* 点击“立即报名”按钮即可报名参会，观看链接将于会前1-2天通过邮件/短信发送给报名者。期待您的参与！ Dlpmm2  
~%2yDhdQ  
2.5D/3D IC通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势。由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应。 =XtQ\$Pax  
lMH~J8U3  
本次ANSYS网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。 FQ>kTm`d
 
M.xZU\'ty  
时间安排： Z- t&AH  
2020年2月21日（具体时间将在您报名成功后，提前1-2天通过短信/邮件告知） R
58NTPm  
9Z }<H/q  
扫下方二维码、* 点击“立即报名”按钮即可报名参会，观看链接将于会前1-2天通过邮件/短信发送给报名者。期待您的参与！ dVk(R9 8  
SdN&%(ZE