[转载]Ansys Webinar: 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

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作者：ANSYS   p&D7&Sb[  
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直播主题     lI@Z)~  
2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享 ]Rxrt~ ZB  
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日期/时间     bfkFk  
2020/02/21 16:00~2020/02/21 17:00 K??jV&Xor  
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会议简介 HrT@Df  
扫下方二维码、* 点击“立即报名”按钮即可报名参会，观看链接将于会前1-2天通过邮件/短信发送给报名者。期待您的参与！ =5uhIU0O  
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2.5D/3D IC通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势。由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应。 %/ :&L+q  
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本次ANSYS网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。 jHObWUX  
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时间安排： ch0cFF^]  
2020年2月21日（具体时间将在您报名成功后，提前1-2天通过短信/邮件告知） G;USVF-'K  
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扫下方二维码、* 点击“立即报名”按钮即可报名参会，观看链接将于会前1-2天通过邮件/短信发送给报名者。期待您的参与！ Bx.hFEL  
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