[转载]Sherlock掀电子设计与可靠性革命，为电子系统保驾护航

u.;zz'|  
原创： ANSYS中国   /~3~Xc~=p  
!Ic;;<
 
} 8ZCWmd  
A{\#.nC/z  
时间要追溯到今年5月，ANSYS完成了对业界唯一自动化设计可靠性分析软件Sherlock的开发商 DfR Solutions的收购。ANSYS全方位的多物理场解决方案与Sherlock精确的可靠性分析相结合，这将提供一个完整的设计师级套件，帮助客户在设计周期的早期快速方便地分析电子故障，从而在开发过程中节省时间和资金成本。Sherlock到底如何确保电子系统和组件可靠性，又有着怎样的突出表现，我们来看ANSYS软件开发高级总监 Al Hancq 怎么说的？ - s[=$pDU  
3sG7G:4  
当今世界，我们周围的电气组件数量不断增加。作为消费者，我们想要电子产品更加小巧、耐用，并能承受各种通常会对电气组件造成严重破坏的状况，如坠落、热/冷、潮湿等。但是电子可靠性分析往往被忽略或放在产品设计流程的末端执行，而DfR Solutions的研发人员开发了Sherlock Automated Design Analysis™软件，发扬了他们行业领先的电子可靠性与物理故障物理的专业技能。 W}m-5L  
Td#D\d\R  
Sherlock通过将电子可靠性分析授与设计人员，使得电子可靠性分析在设计流程的早期就开始执行，Sherlock可以提供完全经验证且独特的交钥匙解决方案，用于分析各种电子系统和组件的物理故障，运用独立验证的算法，工程师能让自己的产品经受虚拟恒温、热循环、功率-温度循环、热冲击、随机振动、谐波振动、机械冲击和弯曲等测试，帮助确保可制造性并最大限度延长产品使用寿命，同时节省研发时间与成本。 s2f95<B  
T=r-6eN  
Yhdt"@;..  
Sherlock完整的可靠性与自动化工作流解决方案由三阶段构成。 I)#=#eI*:  
UjibQl3:m  
第一阶段，从电子设计软件包（ECAD/EDA）输入快速完整的数据。这个阶段包括解析EDA文件并利用逾30万个组件（部件、封装、材料、焊点、层压材料）构成的大型内部嵌入式部件库快速生成FEA模型。 fxfzi{}uj  
r~cmrLQa  
L%](C  
)E;+C2G  
[Du@go1C  
第二阶段，Sherlock设置并开展各种分析，包括热循环、机械冲击、随机振动和热降额。Sherlock已经与ANSYS软件以及其它CAE工具紧密集成，便于开展这些分析。 HQHFD0hv  
5/x"!Jk
 
第三阶段，创建简洁且深入的自动化报告，提供分析结果和行动建议。 RC
7|@a  
[MSLVTR  
~\= VSwJ  
可见Sherlock为客户提供了一个全承包式解决方案，可从ECAD无缝导入并利用嵌入式部件库帮助工程师快速创建和分析电子装配的3D .. 50!/%  
7sP;+G  

未注册仅能浏览部分内容，查看全部内容及附件请先 登录 或 注册