[转载]报名倒计时2天 | ANSYS集成电路低功耗与可靠性技术研讨会

424(3-/v;  
:Dt~e|  
原创： ANSYS   q%Yn;g|_  
bN$r k|  
Multiphysics Enable Silicon Success >w+HHs/$wK  
|~!U4D\  
7月10日，ANSYS集成电路低功耗与可靠性技术研讨会  将在成都召开，报名正在火热进行中！ zZ=pP5y8  
*`_{  
在芯片行业，对低功耗和可靠性的严格要求使得在电源完整性，信号完整性，电迁移，电磁干扰，ESD，热分析等方面有大量的仿真需求，以期减少流片失败的风险，加快芯片上市进程。本次ANSYS研讨会将通过RTL设计功耗分析与优化，大规模数模混合芯片仿真，芯片级ESD验证方案以及芯片级电磁干扰解决方案等主题，与各位来宾共同探讨半导体行业的机会与挑战。 Lfog {Vzs  
Q GZyL)Q  
目前，本场研讨会报名已进入倒计时阶段，报名通道将开放最后2天，还有少量剩余名额，通过以下方式快速报名！ ,<-G<${  
zK|i='XSf  
PC端请点击 此处  或复 .. C;+h.;}<D  
T 20&F  

未注册仅能浏览部分内容，查看全部内容及附件请先 登录 或 注册