[转载]中国ANSYS学习社区近期活动安排和往期课程精彩回顾

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原创： ANSYS   iPG:w+G  
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ANSYS学习社区计划启动以来，得到了广大用户的积极响应，在线讲座和问答的报名人数非常多。本期发布的是5月-6月即将开始的活动，为了更好地支持学习社区活动，ANSYS上海、北京、成都和深圳的办公室，设立了专门的培训教室，配置了学习用电脑，同时结合ANSYS学习社区计划，相应在各地举办ANSYS技术日活动，通过1天的面对面技术讲解和操作练习，帮助广大CAE工程师学习ANSYS最新的仿真技术和热点应用。 现场有多名原厂技术工程师现场辅助，用户可以现场学习体验ANSYS技术，也可就平日遇到的技术问题，与原厂工程师进行现场交流。 agruS'c g  
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技术日活动收费标准为2100元/人，通过ANSYS公司及合作伙伴报名，可免费参加，请联系您所在区域的ANSYS销售代表或合作伙伴获取折扣码，免费参加技术日活动。 zLg$|@E&  
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5月/6月技术日活动安排如下： o /1+ }f  
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时间：2019年5月21日 上午9：30 开始 Slv:CM M  
地点：ANSYS上海办公室 Ku uiU= (L  
报名请在PC端点击以下链接： http://www.cvent.com/d/06qb3j/1Q <4@8T7  
内容简介： ?|}qT05  
FLUENT MESHING最新功能定位和介绍 ei=u$S.  
FM的前端几何处理工具SPACECLAIM简介及重点功能介绍 (n2_HePE  
案例演示1-SPACECLAIM几何处理 *>Bew  
FM 传统网格划分方法介绍及演示 Ly2!(,FB.  
案例演示2-基于干净几何的流程化的网格生成流程 :f_oN3F p  
FM基于流程化的网格划分流程介绍 :P%?!'M  
案例演示3-基于缺陷几何的流程化的网格生成流程 luac  
问题解答 *uccY_  
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时间：2019年5月29日 上午9：30 开始 SdMLO6-  
地点：ANSYS上海办公室 @8a
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报名请在PC端点击以下链接：http://www.cvent.com/d/j6qb3m/1Q M$>Nd6,@N  
课程介绍： 0
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为了应对汽车技术的发展，符合消费者审美，即使发现设计过程中存在的缺陷，现在通过SPEOS软件，对汽车内饰的照明进行模拟分析。 Y,,Z47% E  
主要内容包括： hcYqiM@8>  
氛围灯均匀性分析； U,fPG/9  
使用不同光谱去验证车内氛围营造效果； +;pw^QB  
通过不同视角验证内饰氛围灯点灯效果； q&NXF(  
分析氛围灯光在挡风玻璃的反光危害。 7(C)vtEO:  
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时间：2019年6月4日 上午9：30 开始 saQo]6#  
地点：ANSYS上海办公室 >dw 0@T&p  
报名请在PC端点击以下链接：http://www.cvent.com/d/r6qb3k/1Q
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课程介绍： MYz!zI  
5G时代天线系统变得更为复杂，与4G时代相比，5G时代的天线系统演变将有三大趋势。 mF4OLG3L0  
第一，从无源天线到有源天线。未来的网络场景将走向细分化，运营商需要根据具体场景进行定制化设计。 =,qY\@fq  
第二，天线设计走向系统化和复杂化。包括波束阵列、多波束、高频段等在内的技术对天线提出了高要求，涉及整个系统以及互相兼容的问题，需要天线技术在系统层面进行设计。 eOXu^M>:F  
第三，天线设计的小型化，因为5G时代不同系统天线设计在一起，为了降低成本、节省空间，天线势必要做得足够小。 k,<7)-  
随着5G时代天线系统向有源、复杂化、小型化、多技术的方向发展，传统的天线设计方式需要与时俱进。 55] MRv  
HFSS作为天线设计的黄金工具，在业界一直广受推崇。HFSS提供了高效高精度的电磁场算法，独特的限大阵列求解技术和便捷的场路协同优化技术以及电大场景下的天线仿真技术，可以快速高效的分析各类复杂天线问题。 QR~4Fe  
本课程主要讲解基站天线的仿真设计方法训，提升相关科技工作者的技术水平，普及ANSYS软件高级功能。  e.XD5~Ax  
主要内容包括： gVJh@]8)  
ANSYS仿真产品体系及技术发展趋势及HFSS新功能介绍 C8)s6  
5G大规模阵列天线设计方法（AiP/AoB有限大阵列方法应用） /|h+,]< >  
5G天线系统仿真方法（场路协同仿真原理及过程） -*ZQ=nomN  
5G天线设计中的热仿真方案介绍 +<V$G/"  
5G Massive MIMO多用户场景分析 Ad3TD L?  
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时间：2019年6月6日 上午9：30 开始 on5\rY<I:@  
地点：ANSYS深圳办公室 Iue=\qUK^  
报名请在PC端点击以下链接：：http://www.cvent.com/d/q6qb3l/1Q x5;D'Y t"|  
课程介绍： \'('HFr,  
5G、AI和IoT已成为当今智能电子设备最主要的应用领域。高速信号总线、包含天线的射频电路、低电压SoC/SiP系统级芯片作为智能电子设备的标准配置，被装配在小型化要求的有限空间内。 [ z/G  
2.5D/3D封装工艺、高密度PCB和数字射频混合电路极大的增加了智能电子设备的设计复杂度。精度和自动化程度成为影响仿真分析效率的关键因素。本次“智能电子设计SI、PI和EMI仿真实践”公开课程，将从SI、PI和EMI仿真精度和自动化角度出发，以高速并行总线、高速串行总线和射频电路Desense仿真分析为内容，指导课程参与者进行完整的仿真操作，体验ANSYS智能电子设计仿真方案的精准与 ..  z.2UZ%:  
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