[转载]ANSYS在台积电开放创新平台生态系统论坛上荣获三项大奖

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利用先进的电源和可靠性解决方案，台积电和ANSYS帮助客户信心十足地研发新一代人工智能、5G、移动、高性能计算和汽车应用。为了表彰ANSYS综合解决方案，台积电在开放创新平台（OIP）生态系统论坛上为ANSYS颁发了三个奖项。 %`[Oz[V  
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ANSYS获得两项2018OIP年度最佳合作伙伴奖。凭借交付经过TSMC认证的电源完整性与可靠性分析解决方案，支持客户利用台积电5nm FinFET工艺技术来设计IP和SoC,获得了“联合研发5nm设计基础架构”大奖。凭借交付电源完整性、信号完整性、电迁移（EM）和热可靠性解决方案，支持”芯片-封装”协同仿真和协同分析，获得了“联合交付WoW设计解决方案”大奖。
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此外，ANSYS凭借提交一篇题为“台积电7nm技术的汽车可靠性挑战和解决方案”的论文，荣获了最佳论文类别下的2018 OIP论坛客户选择奖。这篇论文被提交给台积电北美2018 OIP生态系统论坛，并获得了与会者的最高评分。这篇论文探讨了台积电7nm设计在满足严格的汽车可靠性要求时所面临的挑战和解决方案，具体包括EM、热分析、统计EM预算和静电放电分析等。 cn$o$:tW  
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台积电的设计基础架构市场营销部高级总监Suk Lee表示：“ANSYS是OIP生态系统中的重要合作伙伴，我们非常荣幸能够为他们颁发这些奖项，以此表彰他们为交付关键仿真解决方案所做出的不懈努力。ANSYS帮助我们的客户在IP、SoC和封装等领域应对复杂的多物理场挑战，从而以更大的信心加速实现设计收敛。” M3U*'A\  
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ANSYS半导体事业部总经理John Lee指出：“设计人员正采用多物理场仿真技术，应对芯片、封装和系统中的不同效应（如电源、热和可靠性等）相互作用的影响，在避免过度设计的同时提高性能。在OIP上获得两项台积电年度最佳合作伙伴大奖以及汽车可靠性解决方案领域的客户选择奖，不仅是我们双方密切合作的良好例证，而且也体现出ANSYS对电子系统可靠性所发挥的重要价值。”
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