[互助]HFSS仿真微带天线同轴接头问题

在一般的微带天线同轴馈电时，都是在接地板那里挖一个圆洞，然后再那里设置端口，而在实际的情况是，接地板下方有一段同轴接头连接线，在仿真时添加这段连接在下面的街头时，仿真结果会差距很大，甚至出现不谐振的情况，请问在仿真微带同轴馈电时是否需要这样考虑？考虑在接地板下方有接头的情况下如何进行仿真，如果可以的话帮忙提 .. . [*6W.X  
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我一般是接地板不画成面，而是画成体。同轴接头把外导体也画出来，然后与接地板连成一体，再去除材料。外面的空气包把天线和同轴接头都包起来。这样一般没啥问题

常枫:我一般是接地板不画成面，而是画成体。同轴接头把外导体也画出来，然后与接地板连成一体，再去除材料。外面的空气包把天线和同轴接头都包起来。这样一般没啥问题 (2017-11-27 16:03)  Z#0hh%E"|y  

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就是说是接地板的问题么？我画成面的话频点是对的，但是谐振深度不对（同轴接头外部我也是画的）

如果低频的话，仿真接近现实就差不多了，一般仿真和现实是有差别的。下来可以再调试。

lj199201lj:就是说是接地板的问题么？我画成面的话频点是对的，但是谐振深度不对（同轴接头外部我也是画的） (2017-11-27 17:21)  Z4#lZS`'A  

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如果接地面画成面，那同轴头外导体就不要画，这样仿真效果会差点儿，但也不会出问题

内外导体都要画出来，与板材共地