高频功分器设计（25G以上）

以前做过10G以下的功分器，用Wilkinson微带实现的，现在需要做一个25G以上的一分16的功分器，根据以前做的经验，这样走线会非常短，加工方面会不易实现，有没有大神指导一下该怎么做，以前 .. }O
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1/4波长线改成3/4波长线。不过带宽会变窄。

shadowhunter:1/4波长线改成3/4波长线。不过带宽会变窄。 (2017-02-13 16:32)  jjB~G^n  

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还有个问题，ADS版图仿真跟HFSS中的电磁仿真结果为什么相差会很大，HFSS可以带腔体仿真，但是它的隔离电阻是理想的，ADS中会有电阻的封装，这样结果会准确点，但是高频怕会有腔体谐振，这该怎么处理呢，求大神指导

使用ER=1.9~2.1的铁氟龙基材，这样25G的0.25波长约在2.1~2.5mm之间，看看是否能满足你的需要!?

foxman:使用ER=1.9~2.1的铁氟龙基材，这样25G的0.25波长约在2.1~2.5mm之间，看看是否能满足你的需要!? (2017-02-13 16:51)  yM6pd U]i  

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谢谢您的回复，我想问一下，你们做功分器的时候前期是用哪种软件仿真的，以前10G以下的时候，我用的是ADS联合仿真，结果还算一致，但是高频怕腔体谐振，所以想用HFSS仿真，这样就试了一下以前的模型，感觉结果相差很大，网上查了一下，HFSS中没有具体的隔离电阻，ADS中的隔离电阻更接近于实际，这种问题怎么解决呢

foxman:使用ER=1.9~2.1的铁氟龙基材，这样25G的0.25波长约在2.1~2.5mm之间，看看是否能满足你的需要!? (2017-02-13 16:51)  ^`i#$  

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2.1mm跟线宽接近啊，该怎么布局呢？

liyuxiang:
2.1mm跟线宽接近啊，该怎么布局呢？ F [M,]?   

J,hCvm  
两个问题一并回复: \+etCo   
问题一: ADS 的FEM 或是EMPro是得到结果的速度较快，但以精准度来说EMPro 优于ADS momentum。(适合电小)，HFSS 准确度高。(适合电小、隔离电阻的模型也不难建立)。 3]>| i  
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相对CST建立隔离

图片:R01.jpg

电阻的模型更简易但是它适合电大! 不过它也有FD的求解方式(与HFSS类同)，HFSS、EMPro与CST同属准3D EM，而momentum则属予2.5DEM(所以对腔体空间的影响较难由仿真结果去判读)。 Z;i:](  
*** 3D EM仿真设置的难度在于定边界条件、端口形态。例如仿真DRO时腔体、边界条件、端口形态..就决定了仿真的准确度。 F2WKd1U  

图片:R02.jpg

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问题二: 改变基材的厚度在制板工艺的可控条件下!  例如: 0.2mm。(万物皆有一体两面、克服了面积问题，接踵而来的是带宽受限!) dM5-;  
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学习学习 veRm2LSP  

HFSS不能直接仿真吗