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[资料文献]元器件金属层活化技术

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等级：仿真一级

0楼发表于: 2016-10-20 09:21:55

应用在陶瓷微波元器件激光快速活化金属化技术（Laser Activation  Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。

精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及
          厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，
          滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。
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离线麦客思为

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UID ：24528

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发帖：208
等级：仿真三级

1楼发表于: 2019-08-29 15:44:41

感谢分享啊

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