[互助]微带线耦合器封装问题

离线guojiangbo

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0楼发表于: 2016-08-26 16:13:25

微带线耦合器或者功分器这类器件，封装的时候是依据什么原则或者公式，就是说封装多高、多宽、多长？也就是里面的腔体要多大？有什么确定原则吗？小弟没查找，也是初学者，希望哪位大哥知道 ..

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离线foxman

无衣师尹_无QQ、也无微信。

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1楼发表于: 2016-08-26 16:55:28

没有公式，因为这种电磁壁的计算CST、HFSS、FEKO...都能评估高度对微带的影响。
实务上带宽> 5GHz以上的会使用5-7mm的距离，带宽窄的 <1GHz以下的会使用>10mm的距离。这跟遮蔽效果(甚至要加上吸波材料)、频带准确率有关。

横当世为绝巅，纵往来成唯一。

离线guojiangbo

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2楼发表于: 2016-09-02 17:13:35

回 foxman 的帖子

foxman:没有公式，因为这种电磁壁的计算CST、HFSS、FEKO...都能评估高度对微带的影响。 ilv6A9/
实务上带宽> 5GHz以上的会使用5-7mm的距离，带宽窄的 <1GHz以下的会使用>10mm的距离。这跟遮蔽效果(甚至要加上吸波材料)、频带准确率有关。 (2016-08-26 16:55) Kb%j;y

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