[互助]求清华大学出版社编写的《微带电路》

离线njustquansl

UID ：118457

注册：2015-10-22
登录：2016-06-16
发帖：129
等级：仿真二级

0楼发表于: 2016-06-16 19:24:30

如题，有的朋友能否麻烦发给我邮箱392852494@qq.com，感激涕零[s ..

未注册仅能浏览部分内容，查看全部内容及附件请先登录或注册

离线yuanyiping

莫道君行早，更有早行人

UID ：114677

注册：2014-10-22
登录：2018-10-19
发帖：633
等级：积极交流五级

1楼发表于: 2016-06-17 08:44:48

清华《微带电路》，需要请自行下载
附件出售：

微带电路.part1.rar

附件出售：

微带电路.part2.rar

附件出售：

微带电路.part3.rar

附件出售：

微带电路.part4.rar

教兵之法，练胆为先；练胆之法，习艺为先。艺精则胆壮，胆壮则兵强

离线wxl810105

UID ：76750

注册：2011-05-04
登录：2025-02-18
发帖：57
等级：仿真一级

2楼发表于: 2016-07-07 07:48:21

非常感谢。

离线drlaser

UID ：121361

注册：2016-07-11
登录：2016-12-28
发帖：85
等级：仿真一级

3楼发表于: 2016-07-18 10:28:04

精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及
          厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，
          滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）  汪先生 13419504901