[建模]CST仿真多层板结果异常，大神请指教

各位仿真一个多层板垂直过孔，就是一顶层微带线通过金属化过孔到底层，但是仿真结果变现为短路，实际模型并不短路，调整了几个月了，想不出模型设置哪里有问题，模型很简单，请哪位帮忙看看，弄好有一定酬谢！ *Z<`TB)<X  
模型说明：多层板画出顶层和底层，中间层用一定厚度Roge .. @/7tN3O  
va| 1N/&  

未注册仅能浏览部分内容，查看全部内容及附件请先 登录 或 注册

应该可以有解决办法 3+0$=ef  
R>yoMk/u  

看看、学习一下

问题很简单，是你想得太复杂了!! (你的模型可能是导入的? 所以保有了air_box、但CST中的模式与HFSS是不同的。) m#Ydq(0+  
所以你的air_box，在CST中就只要在轴位上腾出空间即可。 <78*-Ob  
bN\;m^xfu  

图片:R00.jpg

u\{MQB{T  

太牛逼了！

楼主的模型：一个过孔，背景材料是PEC！Z轴方向两个销魂的大空气包…… rT4qx2u  

图片:Model.jpg

Ts=TaRwWf  
@K#}nKN'  
不做任何修改直接运行仿真，得到的S参数： RR/?"d?&  

图片:S_Ori.jpg

pOl6x iMx  
aqi]5,  
不是开路就是短路。加上H-field monitor，观察surface current： rJ6N'vw>  

图片:Current.jpg

Fy6Lz.baB  
{=3'H?$  
很明显，端口1的激励信号只能传播到上层的“地”的位置，这里被短路了。看看这里的结构细节： j&8GtE1b  

图片:Empty Zone.jpg

"1DlusmCCB  
aE:$ N#|Qa  
红圈处貌似一切正常，substrate也挖了孔，不应该短路的。不过……，如果看到楼主模型的substrate的分层： {[{jlG4H  

图片:Board Layer.jpg

brqmi<*9"[  
)7E7K%:b,  
内层的两个地的部分没有substrate，上面过孔结构在毗邻的“地”结构的位置虽然是“空”的，但别忘了楼主设置的背景材料是PEC！所以在这个地方“空白”的空间是被PEC填充的，因此结构在这里被直接短路到地。 tgeXX1Eq!  

---

E(*CEW.V*  
如果一定坚持要采用PEC背景材料+空气包这样的建模方式，解决方法就是把PCB的substrate延伸成为一个整体： =|^R<#%/  

图片:Modified Sub.jpg

a`C2:Z23(#  
&RHx8zScP  
这样在过孔和“地”的交叉处substrate会取代背景材料的PEC，不置短路。仿真得到的表面电流： Kj4L PG  

图片:Current Mod Sub.jpg

@lh]?|*[  
+&M>J|  
已经可以正确得传输到远端。S参数： {e[~1]j3  

图片:S Mod Sub.jpg

8KdcU[w]  
K)n058PO  
更合理的方法如3楼大神所说：把背景材料改为normal，删去空气包，连surrounding space都不需要设置： a?W<<9]  

图片:Model Normal Back.jpg

wwa)VgoS[  
9:E.Iy  
直接就可以得到正确的结果： Mt~2&$>  

图片:Current Normal Back.jpg

ej(< Le\  
{ "f} }}l  
仿真得到的S参数： J~ z00p`E  

图片:S Normal Back.jpg

ue!4By8T  
Gch3|e  
楼主几个月的时间都解决不了问题，不知道CST背景材料的设置，不懂得使用软件功能查找错误，这日子混得也太潇洒了吧…… 1wggYX  

---

"p>kiNu  
圣母婊们不用再说我又尖酸刻薄冷嘲热讽了，因为我这就滚了，飘走…… IFF1wfC   

hefang:楼主的模型：一个过孔，背景材料是PEC！Z轴方向两个销魂的大空气包…… UZu.B!4  
[图片]
不做任何修改直接运行仿真，得到的S参数： }\vw>iHPX@  
[图片] ~oeX0l>F  
....... (2016-06-15 17:39)  hIwqSKq9  

_>G=xKA#e  
欢迎归来!! 否则真是空虚、寂寞、冷....

应该可以有解决办法

哎，各位大神实在厉害，让我等理论功底差劲的小菜实在惭愧，天天调试产品，已没有自己时间，只好前来请教各位大神了！再次感谢两位大神的指导，我好好反思！再次感谢两位大神

好奇好奇，学习一下