[建模]CST仿真多层板结果异常，大神请指教

各位仿真一个多层板垂直过孔，就是一顶层微带线通过金属化过孔到底层，但是仿真结果变现为短路，实际模型并不短路，调整了几个月了，想不出模型设置哪里有问题，模型很简单，请哪位帮忙看看，弄好有一定酬谢！ 'R'*kxf  
模型说明：多层板画出顶层和底层，中间层用一定厚度Roge .. #(N+(():  
K1+)4!}%U  

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应该可以有解决办法 .*Ct bGw  
Mh:L$f0A%O  

看看、学习一下

问题很简单，是你想得太复杂了!! (你的模型可能是导入的? 所以保有了air_box、但CST中的模式与HFSS是不同的。) ql<i]Y  
所以你的air_box，在CST中就只要在轴位上腾出空间即可。 ~?D4[D|sB  
9)y/:sO<P  

图片:R00.jpg

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太牛逼了！

楼主的模型：一个过孔，背景材料是PEC！Z轴方向两个销魂的大空气包…… \aSz2lxEHn  

图片:Model.jpg

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不做任何修改直接运行仿真，得到的S参数： o)]FtL:mm  

图片:S_Ori.jpg

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不是开路就是短路。加上H-field monitor，观察surface current： Z[IM<S9lz  

图片:Current.jpg

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很明显，端口1的激励信号只能传播到上层的“地”的位置，这里被短路了。看看这里的结构细节： 9&jPp4
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图片:Empty Zone.jpg

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}C~]=Z  
红圈处貌似一切正常，substrate也挖了孔，不应该短路的。不过……，如果看到楼主模型的substrate的分层： (r F?If  

图片:Board Layer.jpg

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内层的两个地的部分没有substrate，上面过孔结构在毗邻的“地”结构的位置虽然是“空”的，但别忘了楼主设置的背景材料是PEC！所以在这个地方“空白”的空间是被PEC填充的，因此结构在这里被直接短路到地。 !EFBI+?&  

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n9}RW;N+u  
如果一定坚持要采用PEC背景材料+空气包这样的建模方式，解决方法就是把PCB的substrate延伸成为一个整体： 3VP$x@AV  

图片:Modified Sub.jpg

pC^[[5A  
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这样在过孔和“地”的交叉处substrate会取代背景材料的PEC，不置短路。仿真得到的表面电流： .hz2&9Ow  

图片:Current Mod Sub.jpg

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[U7!aM  
,{<Fz%  
已经可以正确得传输到远端。S参数： |cTpw1%I~  

图片:S Mod Sub.jpg

nxRwWj57  
G(OFr2M  
更合理的方法如3楼大神所说：把背景材料改为normal，删去空气包，连surrounding space都不需要设置： z}APR@?`n8  

图片:Model Normal Back.jpg

! zfFt;  
fi=?n{e'  
直接就可以得到正确的结果： sJ6a7A8)  

图片:Current Normal Back.jpg

1X@b?6  
84`rbL!M  
仿真得到的S参数： X4I]9t\  

图片:S Normal Back.jpg

do'ORcZ  
WN0c%kz=  
楼主几个月的时间都解决不了问题，不知道CST背景材料的设置，不懂得使用软件功能查找错误，这日子混得也太潇洒了吧…… TA)LPBG  

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( pD7  
圣母婊们不用再说我又尖酸刻薄冷嘲热讽了，因为我这就滚了，飘走…… 1xC`ZhjcD  

hefang:楼主的模型：一个过孔，背景材料是PEC！Z轴方向两个销魂的大空气包…… /fcwz5~  
[图片]
不做任何修改直接运行仿真，得到的S参数： [))2u:tbS\  
[图片] u0$5Fd&X  
....... (2016-06-15 17:39)  ]>]H:NEq  

;*85'WcS  
欢迎归来!! 否则真是空虚、寂寞、冷....

应该可以有解决办法

哎，各位大神实在厉害，让我等理论功底差劲的小菜实在惭愧，天天调试产品，已没有自己时间，只好前来请教各位大神了！再次感谢两位大神的指导，我好好反思！再次感谢两位大神

好奇好奇，学习一下